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本發(fā)明涉及鐵電材料，具體涉及一種利用氧空位調(diào)控鐵電氧化物薄膜極化取向的方法、鐵電氧化物薄膜材料因其具有自發(fā)極化、壓電、熱電和非線性光學(xué)效應(yīng)等獨特性質(zhì)，一直是功能材料領(lǐng)域的研究熱點，在非易失存儲器、壓電傳感器、電光調(diào)制器等多個高科技領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用前景。近年來，隨著高速光通信、量子計算和...

本技術(shù)涉及l(fā)ed燈珠，具體為一種耐用型的led燈珠。、led全稱為半導(dǎo)體發(fā)光二極管，采用半導(dǎo)體材料制成，是一種可以直接將電能轉(zhuǎn)化為光能，電信號轉(zhuǎn)換成光信號的發(fā)光器件，由于其具有低耗能、高亮度、穩(wěn)定性強(qiáng)、環(huán)保等優(yōu)點，而被廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代家居照明。、在現(xiàn)有技術(shù)中，大多采用led燈珠進(jìn)行照明，然而...

本技術(shù)涉及印刷電路板，尤其涉及一種柔性印刷電路板及制作設(shè)備。、印刷電路板(printed?circuit?board，pcb)是電子工業(yè)中重要的基礎(chǔ)元件，廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、新能源汽車、通信設(shè)備、家用電器等領(lǐng)域。柔性印刷電路板(flexibleprinted?circuit?board，fp...

本申請涉及半導(dǎo)體器件及集成電路，尤其涉及一種晶圓的切邊方法。、圖像傳感器是將光信號轉(zhuǎn)換為電信號的電子器件，被廣泛應(yīng)用于攝影攝像、安防系統(tǒng)、智能便攜電話以及醫(yī)療電子等領(lǐng)域。在圖像傳感器中，互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體圖像傳感器(complementary?metal?oxide?semiconduc...

本技術(shù)涉及電路板，具體涉及一種剛撓結(jié)合電路板及電連接裝置。、fpc(軟板)與pcb(硬板)的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有fpc特性與pcb特性的線路板。其具有既可以對折，彎曲，減少空間，又可...

本技術(shù)涉及電路板，具體涉及到一種高階精密多層柔性電路板。、柔性電路板(flexible?printed?circuit，簡稱fpc)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。其具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。柔性電路板在電池、手機(jī)等產(chǎn)品中...

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝，尤其涉及一種基于陶瓷基板的igbt模塊封裝結(jié)構(gòu)。、傳統(tǒng)的igbt模塊封裝為層狀結(jié)構(gòu)，從傳熱路徑上主要部件依次為芯片、焊料、上銅層、陶瓷基板、下銅層、dbc焊料與散熱底板，而且使用鍵合線作為igbt模塊芯片與陶瓷覆銅板(direct?bonding?copper,dbc...

本發(fā)明涉及pcb板制作，特別涉及部分金屬包邊pcb板的制作方法。、在印制板的側(cè)壁包覆金屬，是增強(qiáng)屏蔽效果的有效處理方式，這樣包覆的金屬層叫做金屬包邊，金屬包邊的作用在于保護(hù)電路板、提高電路板的機(jī)械強(qiáng)度和屏蔽性能。、現(xiàn)目前有一種部分金屬包邊的pcb板，具體是先將多層芯板通過半固化片層疊后壓合...

本發(fā)明屬于紅外光電探測器和紅外探測與顯示器件，尤其涉及一種實現(xiàn)倍增型光電探測器的方法及紅外探測與顯示器件。、紅外光電探測器被廣泛應(yīng)用于各種先進(jìn)的光電系統(tǒng)，如成像系統(tǒng)、光學(xué)互聯(lián)、光學(xué)通信和生物傳感器等，因而受到廣泛關(guān)注。通常，高性能紅外光電探測器主要使用hgcdte或ingaas等材料制造。...

本發(fā)明涉及太陽能電池生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其涉及一種bc背接觸太陽能電池的制作方法。、背接觸（back?contact,?bc）電池，因其正負(fù)金屬電極全部置于電池背面，徹底消除了正面柵線的遮光損失，具有更高的短路電流（isc）和美觀性。、傳統(tǒng)的bc電池制備工藝面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。主流的制備方法通常采用化學(xué)...

本技術(shù)屬于線路板連接，具體涉及一種線路板連接結(jié)構(gòu)。、線路板又稱為電路板，電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。、線路板連接結(jié)構(gòu)是線路板與安裝設(shè)備的安裝板之間的連接固定結(jié)構(gòu)，主要用于將線...

本發(fā)明屬于集成電路微納電子器件領(lǐng)域，具體涉及一種p型薄膜晶體管及其制備方法。、氧化物薄膜晶體管(tft)因具有高遷移率、制備工藝簡單和低成本等特點，在集成電路領(lǐng)域受到了廣泛關(guān)注。目前，以銦鎵鋅氧為代表的氧化物tft已實際應(yīng)用于高性能顯示與柔性電子產(chǎn)品中。然而，氧化物tft通常為n型晶體管，...

本技術(shù)屬于數(shù)據(jù)采集模塊，特別是涉及一種便于安裝的有線數(shù)據(jù)采集模塊。、現(xiàn)有技術(shù)中，經(jīng)過檢索，發(fā)現(xiàn)中國專利公開了“一種便于安裝的有線數(shù)據(jù)采集模塊”，其公告號為“cnu”，該專利主要包括模塊本體，所述模塊本體的一側(cè)中部設(shè)置有安裝槽，所述安裝槽的底部設(shè)置有底槽，所述模塊本體的一側(cè)上方設(shè)置有通孔，所...

本發(fā)明涉及壓電晶體器件，尤其涉及一種壓電振動器件及其制備方法。、隨著物聯(lián)網(wǎng)、g通信及微型化電子設(shè)備的快速發(fā)展，壓電振動器件，例如石英諧振器作為核心頻率控制元件，其小型化、高精度及高可靠性需求日益迫切。、傳統(tǒng)的石英諧振器封裝工藝多采用分立式金屬封裝工藝或陶瓷外殼封裝工藝，而金屬管殼或陶瓷封裝...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件，具體為一種gan集成功率器件。、半導(dǎo)體是在常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。其是指一種導(dǎo)電性可控，范圍從絕緣體到導(dǎo)體之間的材料，氮化硅是常見的半導(dǎo)體材料，其運用在多個領(lǐng)域，隨著技術(shù)的發(fā)展，最為第三代的gan較與氮化硅具有更快有更優(yōu)秀的特點，因此gan被運用到更...

本技術(shù)涉及調(diào)壓器，尤其涉及一種饋線調(diào)壓器。、饋線調(diào)壓器是一種用于電力系統(tǒng)中的自動調(diào)壓設(shè)備，它通過自動調(diào)節(jié)變壓器變比來維持輸出電壓的穩(wěn)定。這種設(shè)備特別適用于電壓波動較大或線路壓降較大的情況，能夠在一定范圍內(nèi)自動調(diào)節(jié)輸入電壓，確保電壓的穩(wěn)定輸出。饋線調(diào)壓器由三相自耦式變壓器、三相有載分接開關(guān)和...

本技術(shù)涉及芯片制造，具體為一種降低散熱干擾的電源芯片封裝結(jié)構(gòu)。、電源芯片封裝結(jié)構(gòu)是指將電源集成電路(ic)及其相關(guān)元件封裝在一起的物理結(jié)構(gòu)。這種封裝不僅保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的影響，還提供電氣連接和散熱管理。在現(xiàn)代電子設(shè)備中，散熱管理是設(shè)計中的一個關(guān)鍵因素，尤其是在功率密集型應(yīng)用上。隨著電子...

本發(fā)明屬于等離子發(fā)生裝置，具體涉及一種低容抗、可更換的空氣等離子體射流長纜手柄。、空氣等離子體中富含高能電子、離子、自由基、活性氮氧成分等，其作用于材料或生物組織表面時，可通過氧化反應(yīng)高效滅活細(xì)菌、病毒及芽孢等微生物，在醫(yī)療器械消毒、創(chuàng)面消毒、止血凝血和頭皮給藥等醫(yī)療場景中具有重要應(yīng)用價值...

本申請涉及半導(dǎo)體制造，尤其涉及一種二極管p保護(hù)環(huán)的制備方法和二極管。、csd(chemical?solution?deposition，化學(xué)溶液沉積)預(yù)淀積工藝是一種用于在半導(dǎo)體制造中沉積薄膜以及進(jìn)行表面雜質(zhì)摻雜的技術(shù)，該工藝通過將化學(xué)溶液涂覆在晶圓表面，經(jīng)過熱處理后在晶圓表面形成所需的薄...

本技術(shù)涉及數(shù)字隔離，尤其涉及一種高壓毫米波數(shù)字隔離器。、根據(jù)隔離介質(zhì)的不同，數(shù)字隔離器可分為光耦隔離器、磁耦隔離器和電容隔離器。光耦隔離器是最傳統(tǒng)的隔離器，由于傳輸速率低、體積大以及光衰導(dǎo)致其具有使用壽命短等缺點。磁耦隔離器無法通過標(biāo)準(zhǔn)cmos工藝實現(xiàn)，并且很難避免磁場帶來emi干擾，而且...