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本發(fā)明涉及集成電路制造工藝領(lǐng)域，尤其涉及一種電容器結(jié)構(gòu)及電容器結(jié)構(gòu)的制備方法。、高性能計(jì)算d集成電路，如cpu和gpu中不斷增加的計(jì)算密度，會(huì)引發(fā)高達(dá)a/μs的劇烈負(fù)載瞬態(tài)，這對(duì)電源傳輸網(wǎng)絡(luò)帶來了挑戰(zhàn)，核心電壓余量受制于電壓跌落，這提升了熱設(shè)計(jì)功耗并限制了性能。為了解決這個(gè)問題，建議在器件...

本技術(shù)涉及直線模組，尤其涉及一種直線模組安裝型材。、在直線模組應(yīng)用領(lǐng)域，現(xiàn)有直線模組安裝型材存在諸多不足。其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)單一、功能集成度低，安裝槽布局不合理，安裝孔位置和間距難以適配多種規(guī)格需求，影響安裝效率與精度；支撐墊腳無應(yīng)力釋放設(shè)計(jì)，運(yùn)行時(shí)易產(chǎn)生應(yīng)力集中，加速墊腳損壞、影響模組穩(wěn)定性和使...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造，更具體地說，是涉及一種提高去除半導(dǎo)體產(chǎn)品金屬氧化層效率的設(shè)備及方法。、、甲酸作為一種有效的還原性氣體，被廣泛應(yīng)用于上述半導(dǎo)體封裝的真空回流焊工藝中，其核心作用是去除金屬表面的氧化層，為焊接提供潔凈的金屬表面，從而形成極佳的浸潤性，最終實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、低空洞的回流焊接。、上...

本技術(shù)涉及新風(fēng)，特別涉及一種壁掛風(fēng)機(jī)及新風(fēng)系統(tǒng)。、隨著國內(nèi)移動(dòng)、聯(lián)通、電信等頭部運(yùn)營商在部分地區(qū)提出老舊機(jī)房改造電費(fèi)零增長的要求，各地區(qū)對(duì)節(jié)能和低pue(power?usage?effectiveness，電源使用效率)方案進(jìn)行了廣泛探索。特別是對(duì)于熱密度不大的通信基站類機(jī)房，在過渡季和冬...

本技術(shù)涉及pcb板生產(chǎn)，具體為一種板卡生產(chǎn)加工用表面處理裝置。、pcb（printed?circuit?board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板，在pcb...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體功率器件，且特別涉及一種氮化鎵外延結(jié)構(gòu)及其制備方法。、氮化鎵（gan）作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有禁帶寬度大、電子遷移率高、熱穩(wěn)定性好等優(yōu)異特性，在光電子器件、高頻功率器件等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。外延生長是制備高質(zhì)量氮化鎵材料的關(guān)鍵技術(shù)之一，其中選擇性外延生長（seg）...

本發(fā)明涉及高壓脈沖開關(guān)電路觸發(fā)，特別涉及一種便攜式寬禁帶半導(dǎo)體光電導(dǎo)開關(guān)觸發(fā)裝置。、光電導(dǎo)開關(guān)是一種通過光激發(fā)半導(dǎo)體材料產(chǎn)生載流子從而調(diào)控電導(dǎo)率的器件，其核心原理是利用光生載流子的產(chǎn)生與復(fù)合實(shí)現(xiàn)電路通斷。sic，gan等寬禁帶材料光電導(dǎo)開關(guān)相比于gaas光電導(dǎo)開關(guān)具有高擊穿場強(qiáng)、熱導(dǎo)率高，...

本技術(shù)涉及石墨烯，具體為一種石墨烯加熱裝置。、石墨烯是一種由碳原子以sp2雜化軌道組成的單層二維晶格結(jié)構(gòu)材料，具有蜂窩狀的六角形晶格，石墨烯的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)w/mk，是目前已知導(dǎo)熱性能最好的材料之一，能夠快速傳遞熱量，石墨烯的電子遷移率極高，能夠高效傳導(dǎo)電流，適合用于電熱轉(zhuǎn)換，石墨烯具有極高...

本申請(qǐng)涉及l(fā)ed燈，具體涉及一種根據(jù)環(huán)境光調(diào)整自身亮度的led臺(tái)燈。、led臺(tái)燈是居家生活辦公中最常用的照明工具之一?，F(xiàn)有的led臺(tái)燈只能用戶手動(dòng)調(diào)整亮度，靈活性較差，使用不方便。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、為解決現(xiàn)有的led臺(tái)燈的靈活性較差的問題，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N根據(jù)環(huán)境光調(diào)整自身亮度的led臺(tái)燈。本...

本技術(shù)屬于鋰電池生產(chǎn)，具體涉及一種鋰電池與電容器組合型防水注塑膠殼結(jié)構(gòu)。、隨著電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用，鋰電池和電容器作為重要的儲(chǔ)能元件，在各種電子設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色。然而，鋰電池和電容器在高濕度、高腐蝕性環(huán)境中的性能穩(wěn)定性一直是一個(gè)亟待解決的問題?，F(xiàn)有的電池和電容器安裝殼通常采用單一材...

本發(fā)明涉及集成電路的接口電路，特別涉及一種射頻開關(guān)接口復(fù)用電路及射頻開關(guān)集成系統(tǒng)。、隨著智能手機(jī)的快速發(fā)展，人們對(duì)與高性能手機(jī)的要求也越來越苛刻。高性能的手機(jī)需要其內(nèi)部的處理器、基帶調(diào)制解調(diào)器、顯示器等設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸速率越來越高，因此將手機(jī)內(nèi)部的眾多接口如射頻/基帶接口、顯示屏接口、攝...

本技術(shù)涉及一種防靜電的電路板，具體為一種共享充電寶機(jī)柜用防靜電的電路板，屬于電路板。、隨著移動(dòng)終端在人群的廣泛和快速的普及，以及移動(dòng)終端耗電量不斷增加，用戶需要在各種場合隨時(shí)充電的需求，用戶在沒有攜帶充電寶的情況下，租用共享充電寶對(duì)移動(dòng)終端如手機(jī)進(jìn)行充電。共享充電寶機(jī)柜與充電寶設(shè)有通信電路...

本申請(qǐng)涉及算力，尤其涉及機(jī)房設(shè)備的供冷方法、裝置、設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)及程序產(chǎn)品。、隨著信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，算力平臺(tái)的部署規(guī)模越來越大，應(yīng)用越來越廣泛，這些算力平臺(tái)為個(gè)人用戶、企業(yè)及各類組織提供了靈活、可擴(kuò)展且低成本的計(jì)算資源解決方案。隨著算力規(guī)模的持續(xù)增長，系統(tǒng)的供冷需要也顯著上升。算力運(yùn)營技...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制備及測(cè)試，特別是涉及一種n阱與深p阱結(jié)測(cè)試結(jié)構(gòu)、制備方法及測(cè)試方法。、在高邊開關(guān)(high?side?switch,hss)半導(dǎo)體器件的制造工藝中，通常采用bcd工藝(bipolar-cmos-dmos,雙極型-cmos晶體管-dmos晶體管)與分立金屬氧化物半導(dǎo)體場...

本技術(shù)涉及控制器設(shè)備的，特別是涉及一種網(wǎng)絡(luò)安防設(shè)備用無線控制器。、無線控制器是一種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，用來集中化控制無線ap，是一個(gè)無線網(wǎng)絡(luò)的核心，負(fù)責(zé)管理無線網(wǎng)絡(luò)中的所有無線ap，對(duì)ap管理包括：下發(fā)配置、修改相關(guān)配置參數(shù)、射頻智能管理、接入安全控制等。、現(xiàn)有的無線控制器，例如申請(qǐng)?zhí)枮?的實(shí)用新型...

本技術(shù)涉及pcb電源，特別涉及一種集成化的電源模塊。、pcb板上常規(guī)的電源模塊通常是在板子上分別焊上電源ic加上周邊器件(電阻，電容，電感，mos等)，集成度不足；并且，在一款產(chǎn)品設(shè)計(jì)好一種電源方案后，由于器件尺寸及pcb主板尺寸的不同，無法將電源模塊快速地導(dǎo)入到另外一款產(chǎn)品中應(yīng)用，迭代設(shè)...

本發(fā)明涉及印制線路板領(lǐng)域，具體而言，涉及一種印制線路板的小孔徑埋孔樹脂塞孔方法。、隨著g通信與數(shù)據(jù)中心技術(shù)的快速發(fā)展，光模塊對(duì)印制線路板的信號(hào)傳輸性能提出了更高要求。為滿足高速、高帶寬信號(hào)傳輸需求，光模塊線路板需采用厚銅層設(shè)計(jì)以降低電阻與趨膚效應(yīng)損耗，同時(shí)通過極小埋孔（孔徑≤.mm）來減少...

本申請(qǐng)涉及液冷散熱器散熱，具體涉及一種連接器的散熱方法、系統(tǒng)及介質(zhì)。、隨著云計(jì)算、人工智能和大數(shù)據(jù)應(yīng)用的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器與交換設(shè)備之間的數(shù)據(jù)交換速率正在經(jīng)歷爆炸式增長。在這種高速信號(hào)傳輸?shù)内厔?shì)下，作為關(guān)鍵物理鏈路組件的高速電連接器在有限的物理空間內(nèi)承載了巨大的數(shù)據(jù)吞吐量，其功耗也...

本申請(qǐng)涉及碳化硅晶圓清洗，尤其涉及一種清洗機(jī)、碳化硅晶圓的清洗工藝、碳化硅晶圓和電子器件。、碳化硅具備了耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優(yōu)良電氣特性，它突破硅基半導(dǎo)體材料物理限制，成為第三代半導(dǎo)體核心材料。新能源汽車領(lǐng)域?qū)⑻蓟栌糜陉P(guān)鍵工藝中的產(chǎn)品制作，包括長晶、襯底、外延、設(shè)計(jì)、晶圓制造等...

本發(fā)明屬于等離子體源，更具體地，涉及一種原位點(diǎn)火的等離子體發(fā)生裝置。、等離子體是一種特殊的物質(zhì)狀態(tài)，是原子及原子團(tuán)被電離后形成正負(fù)離子組成氣體狀物質(zhì)，這些正負(fù)離子在空間中自由移動(dòng)所形成的一種高度活躍的物質(zhì)形態(tài)。根據(jù)等離子體的氣體溫度可以將不同的等離子體分為高溫等離子體和低溫等離子體。、在等...