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本技術(shù)屬于電子終端加熱，特別是涉及一種智能充電加熱裝置。、隨著科技不斷進(jìn)步，手機(jī)已經(jīng)成為人們?nèi)粘Ｉ町?dāng)中必不可少的重要工具。然而，手機(jī)都有一個(gè)工作環(huán)境的要求，如有些手機(jī)在溫度零下的環(huán)境中會(huì)增加手機(jī)的功耗，如北方的冬天或者溫度為零下的冷藏室，在此情況下會(huì)大幅度縮短手機(jī)的使用時(shí)長(zhǎng)，更有甚者在極...

本公開涉及光伏領(lǐng)域，特別涉及太陽(yáng)能電池及其制備方法。、與p型電池相比，n型電池因高少子壽命、無(wú)光致衰減等，使其在穩(wěn)定性、效率提升方面表現(xiàn)優(yōu)異。特別地，背接觸(bc)電池因正面無(wú)柵線遮擋而表現(xiàn)出優(yōu)異的短流增益，高轉(zhuǎn)換效率(理論效率可達(dá).％)及具備作為迭層電池等特點(diǎn)，被視為未來(lái)光伏產(chǎn)業(yè)的研究熱...

本技術(shù)涉及汽車故障檢測(cè)儀，尤其是涉及一種汽車故障診斷儀用防護(hù)裝置。、汽車診斷設(shè)備是汽車維修中不可或缺的一部分，通過(guò)與汽車ecu模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，獲取汽車上各個(gè)部件相關(guān)的狀態(tài)信息參數(shù)，以進(jìn)行準(zhǔn)確的診斷。申請(qǐng)?zhí)枮閏n.的專利，即公開了一種基于汽車診斷設(shè)備自動(dòng)重連的裝置，包括：控制終端、下位機(jī)模...

本發(fā)明屬于lcd光電板制造，具體涉及一種lcd?應(yīng)用多層超薄細(xì)密線路顯示驅(qū)動(dòng)板的真空蝕刻方法。、lcd?應(yīng)用的多層超薄細(xì)密線路顯示驅(qū)動(dòng)板（以下簡(jiǎn)稱?“驅(qū)動(dòng)板”）蝕刻工藝，是實(shí)現(xiàn)高分辨率（如?k/k）、低功耗顯示的核心環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)方法采用水平蝕刻，但傳統(tǒng)水平蝕刻方法中，板面中央易形成?"水池"...

本申請(qǐng)涉及電子設(shè)備，尤其涉及一種殼體及電子設(shè)備。、隨著可折疊屏幕及轉(zhuǎn)軸(鉸鏈)技術(shù)的發(fā)展，攜帶方便的可折疊終端產(chǎn)品普及。、轉(zhuǎn)軸與其兩側(cè)的殼體之間為了保證轉(zhuǎn)動(dòng)順暢，都留有一定的運(yùn)動(dòng)間隙。為防止顆粒異物從間隙進(jìn)入到轉(zhuǎn)軸(鉸鏈)內(nèi)部、造成轉(zhuǎn)動(dòng)不順暢，在市場(chǎng)上的一些產(chǎn)品上會(huì)在轉(zhuǎn)軸與殼體之間或者轉(zhuǎn)軸...

本公開涉及電子設(shè)備，尤其涉及一種殼體及電子設(shè)備。、電子設(shè)備(如手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等)輕薄化，不僅占用空間小，而且方便攜帶。、相關(guān)技術(shù)中，輕薄化使得電子設(shè)備的殼體的連接空間的長(zhǎng)度有限，且殼體還需要滿足脫模需求以具有脫?？臻g，使得連接空間的長(zhǎng)度進(jìn)一步被壓縮，如此，導(dǎo)致電子設(shè)備的殼體易出...

本申請(qǐng)涉及人工智能，特別是涉及一種面向低位寬量化大語(yǔ)言模型的壓縮編碼處理器、裝置和設(shè)備。、在人工智能領(lǐng)域，隨著大語(yǔ)言模型等技術(shù)的快速發(fā)展，模型參數(shù)規(guī)模呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，千億級(jí)別的參數(shù)數(shù)量給模型的存儲(chǔ)、傳輸及部署帶來(lái)了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。盡管bit和三值等低比特量化技術(shù)通過(guò)降低參數(shù)位寬，在一定程度上緩解...

本公開涉及顯示裝置和包括顯示裝置的電子裝置，并且更具體地，涉及包括驅(qū)動(dòng)器和包括在驅(qū)動(dòng)器中的凸塊電極的顯示裝置。、用于將圖像提供給用戶的電子裝置(諸如智能電話、數(shù)碼相機(jī)、膝上型計(jì)算機(jī)、導(dǎo)航裝置和智能電視)包括用于顯示圖像的顯示裝置。顯示裝置在供用戶觀看的顯示屏上生成圖像。、這種顯示裝置包括在...

本公開涉及一種設(shè)備，并且具體地涉及例如但不限于，涉及一種顯示裝置。、顯示裝置正被應(yīng)用于電視、移動(dòng)電話、筆記本電腦、平板電腦等各種電子裝置。、作為顯示裝置，存在被配置為自主發(fā)光的有機(jī)發(fā)光顯示器(oled)和需要單獨(dú)光源的液晶顯示器(lcd)。、最近，包括發(fā)光二極管(led)的顯示裝置作為下一...

本申請(qǐng)涉及背光顯示，更具體地說(shuō)，是涉及一種高色域背光模組及顯示設(shè)備。、發(fā)光二極管(light?emitting?diode,led)是半導(dǎo)體二極管的一種，可以把電能轉(zhuǎn)化成光能。led的工作電壓低、工作電流小、抗沖擊和抗震性能好、可靠性高、壽命長(zhǎng)，且通過(guò)調(diào)制通過(guò)的電流強(qiáng)弱可以方便地調(diào)制發(fā)光的...

本技術(shù)涉及變頻器，尤其涉及一種變頻器冷卻裝置。、變頻器是應(yīng)用變頻技術(shù)與微電子技術(shù)，通過(guò)改變電機(jī)工作電源頻率方式來(lái)控制交流電動(dòng)機(jī)的電力控制設(shè)備。在變頻器運(yùn)行的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生能量的損耗，并以熱量的形式釋放出來(lái)，因此需要對(duì)變頻器進(jìn)行冷卻降溫。中國(guó)專利號(hào)cnu提出了一種冷卻裝置：通過(guò)設(shè)置變頻器頂部的...

本發(fā)明涉及氣溶膠供應(yīng)，尤其涉及一種氣溶膠供應(yīng)裝置的光源顏色校準(zhǔn)方法及系統(tǒng)。、在電子煙(也稱氣溶膠供應(yīng)裝置)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，經(jīng)常使用rgb?led進(jìn)行抽吸、充電、錯(cuò)誤指示。led組裝成產(chǎn)品后，用戶可以看到一些電子煙的led的發(fā)光顏色存在顏色偏差，這是因?yàn)閘ed的電流有公差，并非所有電子煙都符合...

本說(shuō)明書涉及半導(dǎo)體，具體地說(shuō)，涉及半導(dǎo)體下的聲波器件技術(shù)，更具體地說(shuō)，涉及一種聲波器件。、聲波器件（acoustic?wave?devices）是一類利用聲波在介質(zhì)中傳播的特性來(lái)實(shí)現(xiàn)各種功能的器件，聲波器件被廣泛應(yīng)用于通信、信號(hào)處理和傳感器等領(lǐng)域。、以聲表面波（surface?acoust...

本發(fā)明涉及存儲(chǔ)器，尤其涉及一種磁性隧道結(jié)及其參考層和sot-mram。、在自旋軌道矩磁性隨機(jī)存儲(chǔ)單元(sot-mram)中，特別是在頂部釘扎的(toppinned)垂直磁各向異性(pma)的磁性隧道結(jié)中，參考層(rl)的垂直磁各向異性的強(qiáng)弱對(duì)sot-mram的釘扎強(qiáng)度及磁阻率(tmr)都起...

本技術(shù)屬于led燈珠，涉及一種高亮度低能效的led封裝結(jié)構(gòu)。、隨著中大功率tv背光led市場(chǎng)的持續(xù)拓展，更新需求成為市場(chǎng)發(fā)展的新契機(jī)。在這一背景下，亮度作為衡量產(chǎn)品性能的重要指標(biāo)，正成為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，促使超高亮度tv產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。然而，當(dāng)前tv機(jī)型在能效方面存在的問(wèn)題日益凸顯，高能耗不僅...

本申請(qǐng)涉及顯示設(shè)備，尤其涉及一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制造方法。、有機(jī)發(fā)光二極管(organic?light?emitting?diode，oled)以及基于發(fā)光二極管(light?emitting?diode，led)等技術(shù)的平面顯示裝置因具有高畫質(zhì)、省電、機(jī)身薄及應(yīng)用范圍廣等優(yōu)...

本申請(qǐng)涉及太陽(yáng)能電池，尤其涉及一種太陽(yáng)能電池及其制備方法、用電裝置和發(fā)電裝置。、目前，對(duì)于反式太陽(yáng)能電池，電子傳輸層主要由富勒烯及其衍生物構(gòu)成。富勒烯類材料的生產(chǎn)成本都居高不下，其他低成本電子傳輸材料所制備的太陽(yáng)能電池的效率相較于富勒烯類材料所制備的太陽(yáng)能電池的效率較低，限制了其在反式太陽(yáng)...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝，尤其涉及一種晶圓表面改性處理方法和混合鍵合方法。、混合鍵合技術(shù)是實(shí)現(xiàn)高性能三維異質(zhì)集成的核心技術(shù)。混合鍵合是一種無(wú)凸點(diǎn)的鍵合方式，通過(guò)cu-cu金屬鍵合和介質(zhì)層(如sio-sio)鍵合實(shí)現(xiàn)永久鍵合。為獲得高質(zhì)量鍵合，需要對(duì)晶圓表面進(jìn)行改性處理。、但是，現(xiàn)有的晶圓表面改...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種led結(jié)構(gòu)及其制備方法。、在現(xiàn)有技術(shù)中，不同光色led(發(fā)光二極管)通過(guò)巨量轉(zhuǎn)移的方式實(shí)現(xiàn)全彩化，或者通過(guò)量子點(diǎn)、熒光粉等材料進(jìn)行色轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)全彩化，巨量轉(zhuǎn)移存在轉(zhuǎn)移效率較低的問(wèn)題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本發(fā)明提供了一種led結(jié)構(gòu)及其制備方法，實(shí)現(xiàn)全彩顯示，提高發(fā)光效率...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體集成電路制造，特別是涉及一種半導(dǎo)體工藝方法及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。、芯片封裝前，需要將晶圓上一顆顆芯片切割下來(lái)，然后將這些芯片做成不同的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。隨著集成電路芯片尺寸不斷減小，導(dǎo)致在晶圓封裝過(guò)程中無(wú)法使用常規(guī)的刀片對(duì)芯片進(jìn)行切割，一般采用激光切割與等離子體刻蝕結(jié)合的方式進(jìn)行芯片...