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本發(fā)明涉及印刷電路板，尤其涉及一種印刷電路板及其制造方法。、在科技迭代的驅(qū)動(dòng)下，電子設(shè)備正加速向高功率、小型化、高密度方向演進(jìn)，這一趨勢使得印刷電路板（printed?circuit?board，pcb）上電子元件的集成度持續(xù)提升，熱密度也隨之急劇攀升，熱管理難題已成為制約設(shè)備性能突破的關(guān)...

本公開的實(shí)施例涉及但不限于半導(dǎo)體封裝，且特別是涉及一種熱界面結(jié)構(gòu)及其形成方法、封裝結(jié)構(gòu)。、在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，可對芯片進(jìn)行封裝，以實(shí)現(xiàn)對芯片的保護(hù)、物理和/或電氣連接、散熱等。一般來說，可通過熱界面材料將散熱器與芯片連接，芯片的熱量通過熱界面材料傳導(dǎo)至散熱器，進(jìn)而通過散熱器散出。熱界面材料...

本發(fā)明屬于光電材料與器件領(lǐng)域，尤其涉及一種用于室內(nèi)光伏的寬帶隙鈣鈦礦太陽能電池及其制備方法。、隨著物聯(lián)網(wǎng)（iot）、智能家居和便攜式電子設(shè)備的迅猛發(fā)展，為數(shù)以百億計(jì)的分布式微電子傳感器節(jié)點(diǎn)進(jìn)行持續(xù)供電已成為重大技術(shù)挑戰(zhàn)。室內(nèi)光伏技術(shù)能夠有效收集環(huán)境中無處不在的室內(nèi)光能（如led光、熒光燈光...

本發(fā)明涉及工業(yè)防爆與靜電消除，特別涉及一種基于雙模式監(jiān)測的粉體管道靜電消除器及方法。、在聚烯烴等粉體物料的氣力輸送過程中，物料與管道摩擦?xí)a(chǎn)生大量靜電電荷，積聚后極易引發(fā)粉塵爆炸等災(zāi)難性事故。靜電消除器是消除此類風(fēng)險(xiǎn)的關(guān)鍵設(shè)備。、現(xiàn)有技術(shù)中，粉體管道靜電消除器多采用離子風(fēng)原理，即通過高壓放...

本申請涉及顯示，尤其涉及一種陣列基板和顯示面板。、在相關(guān)技術(shù)中，陣列基板的晶體管通常采用i型晶體管或u型晶體管。i型晶體管是源極與漏極相對設(shè)置的形貌，u型晶體管是源極形成u型的形貌，漏極沿u型的深度方向延伸進(jìn)u型形貌內(nèi)。、但在上述兩種晶體管中，當(dāng)溝道的寬長比（w/l）相同時(shí)，i型晶體管和u...

本發(fā)明涉及芯片封裝的，具體涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法、電子設(shè)備。、半導(dǎo)體工業(yè)中，半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)更加趨近于緊密、薄、輕、快、多功能并高效，同時(shí)具有高可靠性。為了實(shí)現(xiàn)此目的，封裝技術(shù)被用作一項(xiàng)設(shè)計(jì)這種半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要技術(shù)。、芯片堆疊封裝是其中芯片封裝技術(shù)，是將芯片沿芯片的厚度方向進(jìn)行堆...

本申請涉及半導(dǎo)體器件，更為具體地說，涉及一種發(fā)光外延片及其制備方法和半導(dǎo)體發(fā)光器件。、半導(dǎo)體發(fā)光二極管具有體積小、堅(jiān)固耐用、發(fā)光波段可控性強(qiáng)、光效高、低熱損耗、光衰小、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，在全色顯示、背光源、信號(hào)燈、光電計(jì)算機(jī)互聯(lián)、短距離通信等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，逐漸成為目前電子電力學(xué)領(lǐng)域研...

本申請屬于背接觸電池，尤其涉及一種背接觸電池及其制備方法、電池組件、光伏系統(tǒng)。、背接觸電池利用半導(dǎo)體的光生伏特效應(yīng)能夠?qū)⑻柟廪D(zhuǎn)化成電能，背接觸電池主要包括雙面接觸背接觸電池和背接觸電池。其中，背接觸電池的正、負(fù)電極均設(shè)計(jì)于其背面。相比于雙面接觸背接觸電池，背接觸電池的正面完全沒有金屬柵線...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，具體而言，涉及一種半導(dǎo)體器件及其制造方法、半導(dǎo)體工藝設(shè)備。、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(dram)是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的主要內(nèi)存技術(shù)，其中，基于氧化銦鎵鋅(igzo)薄膜晶體管(tft)的“雙晶體管無電容”(tc)dram技術(shù)，是利用兩個(gè)晶體管構(gòu)成存儲(chǔ)單元，完全摒棄了“一個(gè)晶體管加一個(gè)...

本申請涉及變頻一體機(jī)領(lǐng)域，特別是涉及一種變頻一體機(jī)風(fēng)扇控制電路和變頻一體機(jī)。、變頻一體機(jī)是集成驅(qū)動(dòng)、控制功能與電機(jī)的一體化設(shè)備，相比傳統(tǒng)的?“分機(jī)變頻器獨(dú)立電機(jī)”的分散式方案，在空間占用及布線優(yōu)化、能效控制及安裝調(diào)試具有顯著優(yōu)勢，因此在各個(gè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。、在實(shí)際應(yīng)用中變頻一體機(jī)多采用被動(dòng)散...

本發(fā)明涉及功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，特別涉及一種分段式柵控達(dá)林頓晶體管結(jié)構(gòu)及其制作方法。、隨著功率器件在電力電子的不斷應(yīng)用，功率半導(dǎo)體器件正在朝著更高的集成度和更小的器件尺寸演進(jìn)。然而，隨著芯片的微型化，傳統(tǒng)的功率器件在開關(guān)速度、電流密度、關(guān)斷損耗等方面面臨者日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。、當(dāng)前主流的...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種激光退火工藝的監(jiān)控方法及監(jiān)控晶圓。、基于高擊穿場強(qiáng)、大禁帶寬度、高熱導(dǎo)率和高電子飽和漂移速率這些優(yōu)良的物理和電學(xué)特性，sic成為制造高溫﹑大功率﹑低功耗半導(dǎo)體器件的理想材料。sic功率器件已成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)方向，sic功率器件具有耐高溫、耐高壓和損耗低...

本申請涉及電池基片的傳輸技術(shù)，尤其涉及一種物料轉(zhuǎn)移方法。、在光伏電池基片制備工藝中，花籃和舟用于承載電池基片完成不同工序加工的治具。花籃常用于清洗、制絨等濕制程工序中，花籃上用于容置電池基片的各槽之間的間距較大；舟多用于擴(kuò)散、鍍膜等干制程工序，為提升氣流均勻、熱場穩(wěn)定性等，舟上用于容置電池...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制造，尤其涉及一種芯片封裝裝置及芯片封裝方法。、半導(dǎo)體芯片是一種通過在半導(dǎo)體基片上進(jìn)行光刻、蝕刻、布線等微納加工工藝制成的功能性電子器件，目前主流的芯片采用高純度單晶硅作為基底材料，其物理特性脆性較大，容易受到機(jī)械應(yīng)力、化學(xué)腐蝕以及環(huán)境濕度的影響，為此，需要通過封裝工藝...

本發(fā)明涉及電機(jī)控制器熱管理，尤其涉及一種基于三維脈動(dòng)熱管的電機(jī)控制器水冷板。、隨著現(xiàn)代電力電子技術(shù)的迅速發(fā)展，電機(jī)控制器作為驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的核心部件，正向高功率密度、小型化和智能化方向發(fā)展。其內(nèi)部功率半導(dǎo)體器件，如igbt模塊、sic?mosfet等組件，在高功率工況下產(chǎn)生的熱流密度顯著提升，直...

本申請涉及光伏，特別是涉及一種太陽能電池及其制備方法和用電裝置。、在高效太陽能電池中，自組裝分子（sam）材料因其材料消耗量少、寄生吸收低等顯著優(yōu)勢被廣泛用作空穴傳輸層，成為提升器件性能的關(guān)鍵組件之一。然而，這類材料在實(shí)際應(yīng)用中如面對粗糙niox、紋理化的ito等常用的復(fù)雜基底時(shí)，自組裝分...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體，具體涉及一種降低開關(guān)損耗的sgt?mosfet器件及其制備方法。、mosfet(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)作為一種關(guān)鍵器件，廣泛應(yīng)用于電源管理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和新能源系統(tǒng)等場景。其中，sgt(shield?gate?trench，屏蔽柵極溝槽)mosfet器件因其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)...

本發(fā)明涉及到大型艦船和潛航器涂層剝離技術(shù)和電磁感應(yīng)加熱領(lǐng)域，特別是一種大厚度涂層快速剝離裝置工作狀態(tài)估計(jì)方法。、大型水面艦船和大噸位水下潛航器得到了快速的發(fā)展，而高能武器裝備、大型戰(zhàn)斗機(jī)等的上艦，也使得艦船和潛航器的日常磨損顯著增加，對于關(guān)鍵部位的快速維護(hù)和升級(jí)改造需求更為突出。其中最為迫...

本發(fā)明屬于空調(diào)電控盒，具體涉及一種高性能電控盒組件。、隨著空調(diào)功能的日益智能化，其電控系統(tǒng)的功率和處理能力也隨之提升，導(dǎo)致電控盒內(nèi)電子元件（如igbt、整流橋、主控芯片等）的發(fā)熱量急劇增加。同時(shí)，為了追求美觀和小型化，空調(diào)電控盒內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)得越來越緊湊。、電控盒的一般性結(jié)構(gòu)，包括盒體、電路...

本發(fā)明涉及復(fù)合材料領(lǐng)域，涉及一種磁性碳基復(fù)合材料及其制備方法。、隨著科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展，電子設(shè)備給人民生活水平帶來方便的同時(shí)其應(yīng)用功率也在成倍增長，這將造成電磁輻射充斥著生活環(huán)境，對精密儀器的使用以及人們的身體健康造成不利影響。為了有效改善這一問題，電磁波吸收材料被研究者們廣泛研究。同時(shí)，...