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本發(fā)明涉及電池制造，具體是一種用于光伏電池片工藝中制作淺結的方法。、在光伏電池片制備過程中，擴散制作選擇性發(fā)射極為關鍵核心步驟，擴散形成的pn結直接影響太陽能電池片的光電轉換效率，淺結結構能夠提高太陽能電池片的藍光響應能力，進而提升其光電轉換效率。因此，淺結的高質量制作成為優(yōu)化光伏電池性能...

本發(fā)明屬于太陽能電池，具體涉及一種背接觸太陽能電池和太陽能電池組件。、背接觸太陽能電池（ibc電池）因將發(fā)射極和基極接觸電極均集成于電池的背光面（非受光面），受光面無任何金屬電極遮擋，能最大程度接收入射光，有效提升短路電流，同時優(yōu)化的背面電極設計可降低串聯電阻，已成為光伏技術研究的重要方向...

本發(fā)明涉及芯片封裝，具體而言，涉及一種高密度襯底封裝結構及其制備方法。、隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，扇出型芯片封裝結構廣泛應用于半導體行業(yè)中。其一般采用從晶圓切下單個芯片，然后到貼裝在載具上進行重新構建晶圓以及重新完成芯片布線。完成芯片扇出型封裝后，再次將封裝好扇出型芯片貼裝至基板或者線路板...

本發(fā)明涉及冷庫燈智能控制，具體涉及一種冷庫燈智能控制方法及系統(tǒng)。、冷庫作為冷鏈物流和食品倉儲的重要基礎設施，其運行環(huán)境長期處于低溫高濕狀態(tài)，對照明、溫濕度調控以及安全監(jiān)測提出了更高要求。隨著物聯網與無線通信技術的發(fā)展，冷庫逐漸引入無線組網的感知與控制手段，使溫度、濕度、人員活動和能耗數據能...

本申請涉及半導體，具體涉及一種顯示結構及其制備方法。、顯示芯片是指具有顯示功能的芯片，通過高密度集成的顯示單元實現高分辨率顯示，且能夠以顯示單元為單位實現像素的可控發(fā)光，提升微型顯示器的顯示效果。通常需要顯示某個特定圖案時，會通過ic（integratedcircuitchip，集成電路）...

本發(fā)明涉及半導體，尤其涉及一種不對稱雙向tvs管的鈍化工藝。、不對稱雙向tvs（transient?voltage?suppression）管是一種雙向瞬態(tài)電壓抑制二極管，其核心特征是能根據瞬變電壓的極性（正向或負向）鉗位到不同的電壓電平。與對稱型tvs管不同，它在正向半周期和負向半周期提...

本發(fā)明涉及半導體，尤其涉及一種低反向恢復損耗的sic?mps芯片及制備方法。、碳化硅（sic）作為第三代寬禁帶半導體材料，由于禁帶寬度寬、臨界擊穿場強高、本征載流子濃度低、熱導率及載流子飽和速率高，因此制備出的功率器件具備優(yōu)異的特性。這些特性優(yōu)勢使得sic器件可以滿足高功率、高頻、高溫等嚴...

本發(fā)明涉及印制線路板制作，具體涉及一種電金手指pcb的制作方法。、對表面處理有電鍍要求的pcb，業(yè)內主流實現方案是圖形轉移一次性形成線路圖形和手指區(qū)域圖形，但是因為pcb的電器功能是不同線路網絡相互斷路，當一個網絡內的手指有電鍍需求(如金手指鍍鎳金)又無法直接連通電鍍電流時，需要通過添加電...

本發(fā)明涉及集成電路生產設備，尤其涉及一種基于智能制造的集成電路生產系統(tǒng)。、集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構;其中...

本發(fā)明是有關于一種顯示裝置。、顯示裝置在各種電子產品中具有廣泛的應用，例如智能手機、平板電腦、電視以及穿戴式裝置等。然而，顯示裝置通常包含許多精密的元件，例如發(fā)光元件或驅動電路，這些元件對外界環(huán)境中的水氣極為敏感。一旦水氣滲入顯示裝置內部，便可能引發(fā)元件的腐蝕現象，進而導致像素出現失效、亮...

本申請屬于半導體，具體涉及一種復合薄膜及其制備方法。、鈮酸鋰、鉭酸鋰等電光晶體材料，憑借其居里溫度高、自發(fā)極化強、機電耦合系數大以及電光效應優(yōu)異等特性，在非線性光學、鐵電、壓電和電光等領域獲得了廣泛應用。近年來，這類材料在薄膜體聲波諧振器、濾波器、光調制器等器件中，正受到日益增多的關注與應...

本發(fā)明涉及戶外電子設備能源，具體涉及一種高效余熱回收型戶外單元式服務器系統(tǒng)及其控制方法。、隨著戶外數據處理需求激增，戶外單元式服務器對低能耗、可再生能源適配、高防護、易維護的綜合需求顯著提升，其能源供給穩(wěn)定性與熱利用效率已成為制約戶外部署的核心因素。、當前戶外單元式服務器運行保障依賴以下主...

本發(fā)明屬于熱電器件，尤其涉及熱電器件的元件，具體涉及一種bi.sb.te基熱電元件及其制備方法和應用。、熱電轉換技術是一種利用熱電器件直接將電能和熱能相互轉換的技術，在航空航天、新型能源、電子通信等領域具有重要的應用價值。熱電轉換技術具有全固態(tài)、重量輕、響應快、結構緊湊、無運動部件和易維護...

本發(fā)明涉及放大器，尤其涉及一種基于幅相補償技術的低噪聲放大器。、射頻低噪聲放大器是現代無線通信、雷達、衛(wèi)星通信以及各類射頻系統(tǒng)接收鏈路中的核心元件，能夠將天線接收到的微弱信號進行放大，從而能夠被后一級電路處理。低噪聲放大器的噪聲和頻帶是系統(tǒng)信號接收靈敏度和目標分辨率的關鍵制約因素，低噪聲設...

本發(fā)明涉及多層電路板加工領域，特別是一種多層電路板加工用定位裝置。、多層電路板是指用于電器產品中的多層線路板，由兩層或更多層的導電線路和絕緣材料交替疊加而成，通過導電孔實現層與層之間的電氣連接。、多層電路板在生產過程中需要經過多道程序，其中在鉆孔、層壓和焊接過程中都需要定位裝置對電路板定位...

、在過去的幾十年中，集成電路（ic）結構中的特征的縮放已經成為不斷增長的半導體產業(yè)背后的驅動力?？s放到越來越小的特征使得能夠在半導體芯片的有限芯片面積上增加功能單元的密度。例如，縮小晶體管尺寸允許在芯片上結合增加數量的存儲器或邏輯裝置，從而有助于制造具有增加的容量的產品。然而，對不斷增加的...

本發(fā)明屬于微電子封裝，具體涉及一種補入虛擬晶粒的晶圓級封裝結構及其制備方法。、就目前而言，晶圓級封裝（wafer-level?packaging，wlp）中貼附虛擬晶粒（dummydie）是確保封裝可靠性、良率和電氣性能的關鍵工藝。如在硅中介層（interposer）或基板上添加dummy...

本發(fā)明涉及一種信號源技術，尤其涉及一種信號源輸出波形校正方法、裝置、設備、存儲介質及程序產品。、目前，在電子測試、電力電子設備、電子負載以及電源系統(tǒng)中，常常需要電流源輸出不同的波形信號，例如正弦波、三角波、方波等。傳統(tǒng)的電流源波形輸出方法主要有：查表法：通過存儲的波形數據表逐點輸出。雖然簡...

本發(fā)明涉及但不限于復合材料修復裝備，尤指一種用于復合材料制件的自適應曲面電加熱裝置及其制備方法。、在復合材料損傷修復領域，電加熱固化裝置作為關鍵設備發(fā)揮著重要作用。其中，熱補儀作為一種典型的便攜式加熱固化裝置，已被廣泛應用于航空航天、汽車制造等領域。該設備通過內置的加熱元件產生熱量，并利用...

本申請涉及顯示領域，尤其涉及一種陣列基板、制作方法、顯示面板及裝置。、igzo（indium?gallium?zinc?oxide，銦鎵鋅氧化物）因其具備高遷移率、低漏電、高耐壓、高透過率等優(yōu)點，被廣泛應用為陣列基板中的有源層。然而基于igzo的陣列基板，由于像素電路中的電容需要金屬制備，...