亚洲综合日韩精品欧美综合区,日韩国产在线一区,久久久精品一二三区,午夜精品久久久久久中宇69,国产做爰一区二区三区视频,aa天堂,三级在线视频

本發(fā)明涉及光電耦合器件封裝，具體為一種光耦封裝結構及封裝工藝。、光電耦合器件作為一種重要的光電轉換與隔離元件，廣泛應用于通信、電力、自動化控制等領域，其封裝質量直接影響器件的絕緣性能、穩(wěn)定性及使用壽命。光耦封裝過程主要涉及發(fā)光器件與光敏器件的定位固定、封裝材料的混合注入及固化成型等關鍵工序...

本發(fā)明涉及半導體部件加工，具體涉及一種半導體用引線框架加工設備。、半導體的引線框架是半導體封裝環(huán)節(jié)中的核心金屬結構件，本質是“芯片與外部電路的橋梁和芯片的物理支撐體”，直接決定了半導體器件的電連接性能、散熱效率和機械可靠性，而引線框架的蝕刻加工是通過“涂膠、曝光、顯影、蝕刻和脫膠”等多工序...

本發(fā)明涉及自動化控制，具體為一種水利泵站用變頻器自動化控制設備。、隨著機電一體化與智能控制技術的深度演進，水利泵站廣泛采用變頻器自動化控制設備，通過將變頻模塊、plc及傳感器集成于防護柜內，實現對水泵機組的多維智能調控。、引用中國公告號為“cnu”的實用新型專利，控制柜、變頻器固定件和變頻...

本申請涉及紅外焦平面，尤其涉及一種具備外延層應力約束功能的碲鎘汞單極勢壘結構及制備方法。、當前在紅外焦平面探測器經歷由第三代向更新一代探測器的發(fā)展探索過程中，更高分辨率、更高靈敏度始終是材料及器件結構設計的主要目標，在碲鎘汞多層異質結結構中加入抑制暗電流結構是目前實現這一目的主要手段。、在...

本發(fā)明涉及半導體制造，尤其是一種自動化基板引線鍵合生產線。、引線鍵合是半導體封裝中應用最廣泛的芯片互連技術，通過微細金屬導線將半導體芯片表面的電極焊盤與封裝載體(基板)的焊盤實現電氣連接和機械固定。、為了提升基板鍵合效率，通常采用托盤裝載多塊基板，多塊基板一起進入鍵合設備，鍵合完成后托盤移...

本申請實施例涉及l(fā)ed顯示，并且更為具體地，涉及一種micro?led微顯示芯片及其制造方法。、微尺寸發(fā)光二極管(micro?led)，因其具有高響應度、高亮度、高對比度，超高分辨、低功耗等優(yōu)點，被譽為下一代顯示器件，近年來得到了快速發(fā)展。、目前，不同尺寸micro?led的主要技術方案(...

本申請涉及熱泵的，尤其涉及電器盒及水模塊。、電器盒是水模塊?？照{器等熱泵設備的重要部件，電器盒內集成有安裝電路板、電容、繼電器等電氣元件，以實現對壓縮機、風機等關鍵部件的供電與控制。電器盒的性能直接影響設備的運行效率、使用壽命以及運行安全性。、電器盒內部電子元件在工作時會產生大量熱量，若熱...

本發(fā)明涉及機柜，具體為一種防止柜門異常開啟的機柜及控制方法。、鐵路與公路隧道內部，以及戶外山頭、坡地、空曠地帶等生產作業(yè)區(qū)域，布設有用于通信、信號、照明及監(jiān)控系統(tǒng)的電氣控制機柜，其穩(wěn)定運行是保障安全的關鍵。這些機柜柜門通常配備有機械鎖或電子鎖，以確保其內部設備免受外界環(huán)境影響和未經授權的訪...

本發(fā)明屬于印制板制造，具體涉及一種印制板工藝導線的去除方法。、在印制板加工過程中，為了實現電鍍工藝，通常需要在印制板圖形上添加工藝導線，將印制板圖形與電鍍夾具連接，從而在電鍍過程中使印制板圖形鍍上最終鍍層(如錫、金等)。電鍍完成后，需要人工去除工藝導線。然而，這種手工操作的工作量較大，對操...

本公開內容的實施方式大體涉及方法，且更特定地，涉及形成薄膜晶體管的方法。、薄膜晶體管(tft)是一種通過在支撐基板之上沉積有源半導體層的薄膜以及介電層和金屬接觸而制成的金屬氧化物半導體場效應晶體管(mosfet)。常見的基板是玻璃，因為tft的一種應用是在液晶顯示器(lcd)中。、tft由...

本申請涉及半導體，尤其涉及一種存儲器及其形成方法。、人工智能的飛速發(fā)展對計算性能提出了更高的要求，對dram及非易失存儲提出了很高的要求。相較于傳統(tǒng)的基于相變材料的三維(d)相變存儲器(phase?change?memory，pcm)，基于雙功能材料(dual?functional?mat...

本發(fā)明涉及l(fā)ed封裝結構，具體為一種高功率led封裝結構。、隨著半導體照明技術的快速發(fā)展，高功率?led?已廣泛應用于道路照明、汽車前照燈、舞臺燈、植物補光等對大光通量、高可靠性要求極高的場景。為滿足散熱與光學性能要求，業(yè)界普遍采用銅基板/陶瓷基板與透鏡一體化的集成封裝結構。典型的封裝流程...

本發(fā)明涉及電路板加工的，尤其涉及一種電子元器件生產用加壓裝置及其方法。、多層電路板屬于電子元器件的一種，多層印刷電路板是通過壓合工藝進行加工的，具體是將多層電路板中的各層通過高溫和高壓進行堆疊和連接，目前在進行壓合時會在芯板與銅板之間疊放固化片，再通過高溫高壓的方式使各層材料粘合在一起，其...

本發(fā)明涉及高頻感應焊接，具體而言，涉及一種用于感應加熱的開合感應器。、在工業(yè)生產的感應加熱環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)感應器存在諸多局限：、.裝卸困難：傳統(tǒng)高頻感應焊接感應器多為開口型或圓形，對于需要焊接的管材、板材等工件，尤其是在自動化生產線上，裝卸時需要精確對位，操作繁瑣，耗時較長，影響生產效率；、.焊...

本發(fā)明涉及硅基異質結電池退火，具體為一種硅基異質結電池的整形激光退火設備及退火方法。、硅基異質結電池片是一種n型單晶雙面電池，正面結構主要由非常薄的本征非晶硅薄膜上沉積p型非晶硅薄膜組成；背面結構主要由本征非晶硅薄膜沉積n型非晶硅薄膜，構成背面的電場結構，為了提高導電性能，還需要在電池片正...

本公開涉及印刷布線板及印刷布線板的制造方法。本申請要求以年月日申請的日本申請第-號為基礎的優(yōu)先權，并在此援引上述日本申請中記載的全部記載內容。、已知在通孔內填充填孔樹脂而成的印刷布線板（專利文獻）。、現有技術文獻、專利文獻、專利文獻：日本特開-號公報技術實現思路、本公開的一方面所涉及的印刷...

本發(fā)明的實施例涉及電路板和半導體封裝。、隨著電氣/電子產品的高性能發(fā)展，已經提出并且研究了用于將更大數量的封裝附接到有限尺寸的基板的技術。然而，由于通用封裝基于安裝單個半導體芯片，因此在獲得期望的性能方面存在限制。、通用電路板或封裝基板具有其中設置有處理器芯片的處理器封裝和存儲器芯片所附接...

本發(fā)明涉及euv光源，包括：第一激光源，該第一激光源用于發(fā)射第一激光束；第二激光源，該第二激光源用于發(fā)射第二激光束；組合裝置，該組合裝置用于將第一激光束和第二激光束組合；以及光束引導裝置，該光束引導裝置用于將第一激光束和第二激光束共同地光束引導至目標區(qū)域中以產生euv輻射。、euv光源是用...

本申請涉及阻抗匹配器，具體而言，涉及一種自動阻抗匹配器及控制方法。、自動阻抗匹配器是射頻能量傳輸系統(tǒng)中的關鍵部件，廣泛應用于半導體工藝、等離子體清洗、射頻加熱等高。其核心功能是通過動態(tài)調整匹配網絡（通常由可變電容或電感構成）的參數，使變化的負載阻抗與固定的源阻抗（通常為ω）實現共軛...

本發(fā)明涉及半導體，特別涉及一種gaas基長波長雪崩光電二極管及其制備方法。、雪崩光電二極管（avalanche?photodiode，apd）作為一種具有內增益的光電探測器，因其高靈敏度、高帶寬等特性，已成為高速光纖通信、激光雷達、量子傳感等系統(tǒng)的核心接收器件，而雪崩光電二極管的性能與制造...