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本申請涉及半導(dǎo)體，特別是涉及一種半導(dǎo)體溝槽形貌檢測方法。、現(xiàn)有超結(jié)器件的制備步驟通常包括：首先，在重摻雜n型硅襯底上生長一層輕摻雜n型外延層；接下來，刻蝕輕摻雜n型外延層形成深溝槽，其中，深溝槽只形成在超結(jié)器件的器件區(qū)（行業(yè)內(nèi)也稱為cell區(qū)）；接下來，在深溝槽內(nèi)填充p型單晶硅，形成p型柱...

本申請涉及顯示，特別是涉及一種發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)。、傳統(tǒng)的發(fā)光二極管(led)大多采用砷化鎵(gaas)、磷化鎵(gap)或相關(guān)材料作為基礎(chǔ)，其雖可實現(xiàn)紅光或黃綠光的發(fā)光，但在發(fā)光效率、操作壽命及發(fā)光波長范圍上均存在限制，例如傳統(tǒng)材料難以支持高亮度的藍光與紫外光發(fā)射，且其高溫操作穩(wěn)定性不足，...

本申請涉及儲能領(lǐng)域，特別涉及一種儲能變流器、儲能系統(tǒng)和用電設(shè)備。、儲能變流器（power?conversion?system，簡稱pcs），也被稱為儲能逆變器，是儲能系統(tǒng)中的核心設(shè)備之一。儲能變流器包括功率變換部件（例如igbt）、控制部件、保護部件、通信模塊以及散熱系統(tǒng)（例如包括散熱器、...

本發(fā)明屬于模擬集成電路領(lǐng)域，具體涉及一種指數(shù)式量化模數(shù)轉(zhuǎn)換器的電路設(shè)計方案。、隨著人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，邊緣側(cè)設(shè)備對存內(nèi)計算系統(tǒng)的算力密度與能效提出更高要求。模擬域存內(nèi)計算（acim）通過在存儲器陣列中原位完成矩陣—向量乘法運算，大幅降低數(shù)據(jù)搬運開銷，而模數(shù)轉(zhuǎn)換器（adc）作為存算系...

本發(fā)明涉及晶硅電池片生產(chǎn)，具體為一種晶硅電池片自動化噴淋清洗裝置。、晶硅電池片是新能源汽車車載光伏系統(tǒng)、動力電池儲能部件的核心材料，而晶硅電池片在切割、研磨等工序后，其表面會附著硅粉、金屬離子、有機物等污染物，若不清除會導(dǎo)致電池片性能衰減，這時就需要專門的噴淋清洗裝置對晶硅電池片表面的污染...

本發(fā)明涉及太陽能電池制備的，尤其涉及一種晶硅底電池單面刻蝕裝置及方法，以及采用了晶硅底電池單面刻蝕方法的疊層電池的制備方法。、目前，對晶硅底電池進行單面刻蝕的技術(shù)有掩膜保護濕法刻蝕法、輥輪帶液刻蝕法等。但是已知的這些濕法單面刻蝕方法存在一些缺陷。例如，掩膜保護濕法刻蝕法對保護層的致密性要求...

本發(fā)明涉及壓電陶瓷，具體涉及一種采用光刻膠犧牲層制備環(huán)氧樹脂空腔結(jié)構(gòu)的方法。、光刻膠犧牲層技術(shù)是一種通過光刻工藝在基板表面形成預(yù)定厚度光刻膠層的臨時支撐結(jié)構(gòu)制備方法，廣泛應(yīng)用于微機電系統(tǒng)（mems）的加工過程中。、在噴墨打印頭的制造中，壓電致動器作為核心驅(qū)動部件，便用到了光刻膠層。壓電致動...

本申請涉及顯示，尤其涉及一種顯示面板及顯示裝置。、目前，在有機發(fā)光二極管（organic?light-emitting?diode，oled）顯示面板中，通過陣列排布的多個像素驅(qū)動電路來實現(xiàn)信號的通斷，進而可以控制多個子像素的發(fā)光。、其中，像素驅(qū)動電路中包含有多個薄膜晶體管，且薄膜晶體管的...

本發(fā)明涉及智能家居與物聯(lián)網(wǎng)，具體為基于esp-?wifi?-mesh的分布式智能燈控系統(tǒng)。、隨著智能家居的普及，人們對于燈光控制的需求日益提高，但當前智能燈控大多存在以下問題；、拓撲僵化：傳統(tǒng)星型網(wǎng)絡(luò)依賴中心節(jié)點，故障率高；、同步缺陷：ble/wifi直連方案覆蓋距離有限且無法保障多節(jié)點毫...

本公開涉及半導(dǎo)體，例如涉及一種解鍵合方法及其鍵合膠。、隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進步，芯片尺寸逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)的通過縮小晶體管尺寸來提升性能的方式遇到了瓶頸，摩爾定律逐漸失效。為了延續(xù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，先進封裝技術(shù)成為了重要的突破口，而臨時鍵合膠是先進封裝技術(shù)中的關(guān)鍵材料之一。在先進封裝工...

本申請涉及光電耦合器固晶封裝設(shè)備的領(lǐng)域，尤其是涉及一種帶有除塵機構(gòu)的光電耦合器固晶封裝裝置。、光電耦合器固晶封裝設(shè)備是一種專門用于自動化生產(chǎn)光電耦合器的設(shè)備。、固晶封裝裝置的核心功能是高精度、高效率地完成光耦內(nèi)部發(fā)光芯片和受光芯片的拾取、定位、粘貼固晶及后續(xù)的初步封裝流程。、在拾取芯片以及...

本申請實施例涉及電磁屏蔽材料，尤其是涉及一種具有janus結(jié)構(gòu)的吸波薄膜的制備方法及具有janus結(jié)構(gòu)的吸波薄膜。、隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，電磁輻射充斥著人們的生活空間，造成了嚴重的電磁污染。電磁輻射不僅干擾電子設(shè)備的正常運行和信息的安全傳遞，還危害人體健康。、吸波薄膜是一類兼具電磁波...

本發(fā)明涉及信息處理領(lǐng)域，具體涉及通信物理層編碼技術(shù)，尤其涉及一種船載激光雷達數(shù)據(jù)的壓縮方法及裝置。、有損信源編碼技術(shù)通過舍棄冗余信息，在多媒體壓縮、高維數(shù)據(jù)存儲、物聯(lián)網(wǎng)傳感數(shù)據(jù)傳輸及ai模型壓縮等領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。相較于無損編碼，其核心價值在于實現(xiàn)更高的壓縮比與更優(yōu)的復(fù)雜度平衡，特別是基...

本發(fā)明涉及電子設(shè)備冷卻，具體涉及一種連續(xù)射流微通道冷板及冷卻方法。、隨著電子設(shè)備逐步朝向高功率、小型化、集成化方向發(fā)展，器件的熱流密度與日俱增。當前，高功率芯片的局部熱流密度可達到數(shù)百瓦每平方厘米，由此引發(fā)的高溫問題對于器件的性能、可靠性造成嚴重影響，亟需高效的散熱手段。、近年來，微通道冷...

本申請涉及霍爾傳感器，具體涉及一種帶三重隔離結(jié)構(gòu)的霍爾元件及其制備方法。、霍爾元件是一種利用霍爾效應(yīng)檢測磁場的半導(dǎo)體器件，被認為是霍爾傳感器的心臟，只要涉及磁場變化的應(yīng)用就少不了它的參與。例如由于壓力、位移、速度導(dǎo)致磁場產(chǎn)生變化，通過傳感器將這種磁變化量轉(zhuǎn)變?yōu)殡妷鹤兓?，再對電壓進行檢測、控...

本發(fā)明涉及光伏，尤其涉及一種太陽能電池和光伏組件。、目前太陽能電池作為新的能源替代方案，使用越來越廣泛。其中，太陽能電池是將太陽的光能轉(zhuǎn)換為電能的裝置。具體的，太陽能電池利用光生伏特原理產(chǎn)生載流子，然后使用電極將載流子引出，從而利于將電能有效利用。、由于硅基底表面的不同的結(jié)構(gòu)設(shè)計，根據(jù)形貌...

本公開的示例實施方式涉及半導(dǎo)體器件。更具體地，本公開的示例實施方式涉及動態(tài)隨機存取存儲器（dram）裝置。、為了提高半導(dǎo)體器件的集成度，提供了布置存儲器單元和用于產(chǎn)生驅(qū)動存儲器單元的電信號的外圍電路圖案的方法。技術(shù)實現(xiàn)思路、示例實施方式提供了具有改進的特性的半導(dǎo)體器件。、根據(jù)本公開的示例實...

本發(fā)明涉及熱電器件制備，更具體地說，它涉及一種多層熱電器件、熱電器件系統(tǒng)及熱電器件制備工藝。、隨著科技的快速發(fā)展，柔性電子技術(shù)逐漸成為一項前沿且變革性的技術(shù)，通過將電子材料與器件集成到柔性基底上，柔性電子設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)可彎曲、可折疊、可拉伸等特性，極大拓展了其應(yīng)用領(lǐng)域，近年來，柔性電子技術(shù)在...

本發(fā)明涉及藥液排出裝置及其維修方法。更詳細地，本發(fā)明涉及具備分別排出至少兩種彼此不同類型的藥液的藥液排出部的藥液排出裝置及其維修方法。、在諸如半導(dǎo)體元件、顯示元件等的集成電路元件的制造中執(zhí)行在襯底上排出藥液的藥液排出工藝，主要通過使用包括諸如噴墨頭等的藥液排出部的藥液排出裝置（例如，噴墨裝...

本公開大體上涉及用于改進通信系統(tǒng)的解碼過程的系統(tǒng)及方法，包含但不限于使用部分校正子及提前終止方案(稱為“部分校正子提前終止”或“pset”)實施低密度奇偶校驗(ldpc)解碼器的系統(tǒng)及方法。、錯誤校正碼使信息數(shù)據(jù)能夠以可靠方式在發(fā)射器通信系統(tǒng)與接收器通信系統(tǒng)之間交換。發(fā)射器通信系統(tǒng)編碼信息...