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本文中所公開的實施例涉及存儲器電路系統(tǒng)及用于形成存儲器電路系統(tǒng)的方法。、存儲器是一種類型的集成電路系統(tǒng)且在計算機系統(tǒng)中被用于存儲數(shù)據(jù)。存儲器可被制造成一或多個個別存儲器單元陣列?？墒褂脭?shù)字線(其也可被稱為位線、數(shù)據(jù)線或感測線)及存取線(其也可被稱為字線)對存儲器單元進行寫入或讀取。感測線可...

本公開實施例涉及但不限于半導體技術，尤指一種半導體器件及其制造方法、電子設備。、隨著集成電路技術的發(fā)展，器件的關鍵尺寸日益縮小，單個芯片所包含的器件種類及數(shù)量隨之增加，使得工藝生產(chǎn)中的任何微小差異都可能對器件性能造成影響。、為了盡可能降低產(chǎn)品的成本，人們希望在有限的襯底上做出盡可能多的器件...

本申請實施例涉及電子元件封裝，尤其涉及一種內(nèi)埋基板、電源裝置及電子設備。、內(nèi)埋基板技術可將電子元件埋置于基板中，例如但不限于芯片、電阻、電容、電感等元件，通過外圍線路實現(xiàn)互連，形成高集成、高密度的功能模塊。內(nèi)埋基板技術可以用于各種不同應用場景，隨著產(chǎn)品功能的不斷演進，實現(xiàn)大電流、高散熱和高...

本申請涉及芯片領域，具體而言，涉及一種光探測器芯片、光調制器芯片、集成光芯片及光通信設備。、在當前的通信，光探測器芯片作為光譜成像與通信系統(tǒng)的核心部件，其傳輸損耗是衡量其性能優(yōu)劣的重要指標之一。然而，在光信號傳輸過程中，不可避免地會遭遇各種損耗，這些損耗直接影響了探測器的靈敏度和系...

本發(fā)明涉及車載域控制器領域，尤其涉及多域融合的車載域控制器及車輛。、在傳統(tǒng)的分布式汽車電子電氣架構中，對于車輛中的傳感器與各種電子電氣系統(tǒng)的信息傳輸與控制都由分布式汽車電子控制器(ecu)完成，隨著汽車電子化程度的提高和功能的多樣化，分布式架構與ecu?的局限性對于車輛的生產(chǎn)成本、功能實現(xiàn)...

本發(fā)明涉及模擬集成電路，尤其涉及一種輸出電路。、高速adc作為重要的集成電路設計模塊，被廣泛使用在各類電子產(chǎn)品中，而在高速adc中，合格的參考電壓源vref對電路整體性能起重要的影響作用，參考電壓源vref需要連接后續(xù)負載，所以參考電壓源內(nèi)部一個高增益、低輸出電阻和高效率的輸出級電路顯得尤...

本公開總體上涉及鈣鈦礦器件，且更具體地涉及鈣鈦礦器件，例如鈣鈦礦太陽能電池、鈣鈦礦光伏電池等。本公開還涉及制備此類鈣鈦礦器件的方法。、收集太陽能是滿足人類日益增長的能源需求的最可持續(xù)的方法之一。近期全球范圍內(nèi)極端天氣事件頻發(fā)，表明無人能夠幸免于氣候變化。因此，開發(fā)更具成本效益和效率的太陽能...

本發(fā)明涉及焊接有電子部件的電子電路基板以及焊盤上過孔的配置方法。、近年來，在電子電路基板中，為了提高電子部件的安裝密度、或者采用窄間距的bga（ball?grid?array：球柵陣列）等，國際公開第/號小冊子（專利文獻）所記載的焊盤上過孔的需求提高。焊盤上過孔是在形成于電子電路基板的表面...

本發(fā)明涉及一種用于校準襯底輸送裝置的方法和系統(tǒng)。襯底輸送裝置可以包括至少兩個襯底支撐件和相應的機器人臂，每個襯底支撐件具有專用坐標系。所述方法和系統(tǒng)允許相對于襯底支撐件校準對應的機器人臂。在首次使用時、周期性地補償漂移或在更換部件后，可能需要校準。校準旨在增加機器人相對于襯底位置的準確性，以改善襯...

本發(fā)明涉及被處理物的熱處理方法及應用其的器件的制備方法，更詳細地，涉及晶圓結構體的激光熱處理方法及應用其的半導體器件的制備方法。、通常，半導體器件/電子器件可通過多個工序制備。例如，用于制備半導體器件/電子器件的工序可包括薄膜蒸鍍工序、光刻（photolithography）工序、蝕刻工序...

本發(fā)明涉及一種基板處理方法。、一直以來，公開有處理基板的單片式基板處理裝置（例如專利文獻）。在專利文獻中，基板處理裝置在對基板供給沖洗液之后，對基板供給表面張力較沖洗液低的異丙醇，其后，使基板干燥。由此，抑制干燥時的基板的圖案倒塌。、現(xiàn)有技術文獻、專利文獻、專利文獻：日本特開-號公報技術實...

本公開涉及一種攝像裝置。、在具有子像素結構的固體攝像裝置中，像素陣列具有包括大面積濾色器的主像素和包括小面積濾色器的子像素。在這種情況下，固體攝像裝置在低照度下使用主像素，并且在高照度下使用子像素，從而能夠在各種照度條件下拍攝合適的圖像。、引用文獻列表、專利文獻、專利文獻：日本專利申請?zhí)亻_...

本發(fā)明涉及具備相互層疊并構成層疊體的一部分的多個樹脂層和配置在層疊體的外部以及內(nèi)部的導體層的樹脂層疊基板及其制造方法。、例如，在專利文獻公開了具備通過統(tǒng)一多層壓制工法對層疊的多片樹脂片進行熱壓接的工序的多層布線板的制造方法、以及通過這種方法制造的多層布線板。、在專利文獻記載的多層布線板使用...

本公開涉及通信控制電路。、近年來，控制機床的計算機控制裝置（cnc：computerized?numerical?control）裝置安裝各種功能并且高速化，例如，在成為控制對象的機床與cnc裝置之間的數(shù)據(jù)通信中，使用能夠進行高速通信的serdes（serializer/?deserial...

本公開涉及結構體。、電子設備的殼體有時使用金屬板。在該情況下，有時通過提高金屬板彼此的電導通性來采取針對噪聲電流或泄漏電流的對策。因此，在專利文獻中公開了提高作為結構體的金屬板彼此的電導通性的技術。、現(xiàn)有技術文獻、專利文獻、專利文獻：日本實開昭-號公報技術實現(xiàn)思路、發(fā)明所要解決的課題、專利...

本公開涉及包括發(fā)光二極管(led)的固態(tài)照明裝置，并且更具體地涉及具有多個led芯片的led封裝的結構。、在消費者應用和商業(yè)應用兩者中越來越多地使用諸如發(fā)光二極管(led)的固態(tài)照明裝置。led技術的進步已經(jīng)帶來了具有長使用壽命的高效率且機械堅固的光源。因此，現(xiàn)代led已經(jīng)實現(xiàn)了各種新的顯...

本發(fā)明涉及一種分布式照明控制方法及系統(tǒng)，屬于數(shù)字數(shù)據(jù)處理。、分布式照明是一種基于網(wǎng)絡通信技術，將照明控制分散到多個節(jié)點上，實現(xiàn)對局部區(qū)域照明需求進行實時響應的控制方式。系統(tǒng)通常由照明設備、控制器如智能調光器、傳感器、中央管理平臺以及通信網(wǎng)絡組成。照明設備包括led燈具、普通燈具等，控制器負...

本發(fā)明涉及半導體散熱，尤其涉及一種基于雙層整流結構的兩相液冷散熱裝置及制備方法。、半導體是一種通過精確控制其導電性，來實現(xiàn)邏輯運算、信號放大和能量轉換的材料，它是所有現(xiàn)代電子設備和計算機的物理基礎。、近年來，隨著半導體器件向高集成度、小型化和高功率密度方向發(fā)展，芯片單位面積的熱流密度持續(xù)攀...

本發(fā)明涉及隧道照明控制，尤其涉及一種基于雙鏈路通信的鐵路隧道照明控制系統(tǒng)及方法。、隧道照明系統(tǒng)是隧道專用照明管理體系，主要通過集成中央控制單元、傳感器模塊和調光執(zhí)行裝置實現(xiàn)亮度自適應調節(jié)。、現(xiàn)有鐵路隧道照明系統(tǒng)存在三大核心問題：一是通信鏈路在隧道復雜電磁環(huán)境中抗干擾性差，單鏈路故障易導致系...

本發(fā)明屬于集成電路，特別涉及一種雙向的無方向控制的電平移位電路。、如圖和圖所示，現(xiàn)有技術方案是通過使用兩個電平移位單元和方向控制選擇來實現(xiàn)雙向電平移位的。而該現(xiàn)有技術方案是通過dir方向選擇來實現(xiàn)的雙向的信號傳輸，當dir方向選擇信號為邏輯“”時，使能電平移位單元，不使能電平移位單元，信號...