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本技術(shù)屬于電子設(shè)備散熱，涉及一種模塊化電子機(jī)箱的散熱裝置。、模塊化電子機(jī)箱(或稱“機(jī)架”)，有橫向散熱和縱向散熱兩種，橫向散熱的主要特點(diǎn)是冷卻空氣橫向流動(dòng)，縱向散熱的主要特點(diǎn)是冷卻空氣縱向流動(dòng)，這兩種方案均能在隔離流動(dòng)空氣和電子模塊的同時(shí)實(shí)現(xiàn)一定程度的散熱作用。、機(jī)架內(nèi)部散熱過(guò)程中利用散熱...

本技術(shù)屬于led燈生產(chǎn)，涉及一種改善led燈珠分層、紅墨水實(shí)驗(yàn)效果的led支架結(jié)構(gòu)。、當(dāng)前top系列rgb?led燈珠半成品采用內(nèi)部灌膠封裝技術(shù)?，F(xiàn)有的戶外燈珠亮度需要滿足客戶高亮度顯示要求。由于燈珠尺寸受限，在搭配使用大尺寸晶片（簡(jiǎn)稱大晶片）時(shí)會(huì)有部分晶片超出五金區(qū)域，晶片部分區(qū)域和固晶...

本申請(qǐng)主要涉及光伏，尤其涉及一種電極接觸結(jié)構(gòu)、測(cè)試裝置、測(cè)試系統(tǒng)和光伏電池。、背接觸(back?contact，簡(jiǎn)稱bc)太陽(yáng)能電池是一種平臺(tái)型技術(shù)，可與較多電池技術(shù)疊加實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品優(yōu)化，如與perc、topcon、hjt等技術(shù)結(jié)合，形成具有更高效率的p-ibc、tbc和hbc等技術(shù)路線。bc...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，具體涉及一種圖像傳感器的離子注入工藝。、隨著數(shù)字成像技術(shù)的不斷進(jìn)步，cis(cmos?image?sensor)圖像傳感器已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)圖像捕捉的核心組件。其中，cis芯片是圖像傳感器的核心組成部分，該芯片以其高集成度、低功耗、成本效益和快速響應(yīng)時(shí)間等優(yōu)勢(shì)，...

本發(fā)明涉及電池，具體地，涉及一種太陽(yáng)能電池的鈍化方法、制備方法、光伏組件及光伏系統(tǒng)。、在背接觸電池（bc電池）在制備過(guò)程中，硅基底體內(nèi)和表面的缺陷（如懸掛鍵、晶界等）會(huì)成為載流子的復(fù)合中心，降低少數(shù)載流子壽命。因此，通常需要對(duì)硅基底表面進(jìn)行鈍化，以減少?gòu)?fù)合中心。、在相關(guān)技術(shù)中，通常采用氫鈍...

本技術(shù)涉及二維碼控制器，尤其涉及二維碼批量控制器的組裝結(jié)構(gòu)。、二維碼批量控制器能夠?qū)Χ鄠€(gè)二維碼的生成、編輯、管理等操作進(jìn)行批量處理和控制的設(shè)備或軟件系統(tǒng)?？梢园凑疹A(yù)設(shè)的規(guī)則和要求，快速、高效地生成大量不同的二維碼，或者對(duì)已有的一批二維碼進(jìn)行統(tǒng)一的修改、更新、刪除等操作，以滿足各種業(yè)務(wù)場(chǎng)景下...

本技術(shù)涉及導(dǎo)熱片，具體為一種pp相變導(dǎo)熱片材。、隨著現(xiàn)代電子設(shè)備的不斷發(fā)展，對(duì)散熱性能的要求也越來(lái)越高。傳統(tǒng)的散熱方式，如風(fēng)扇散熱、熱管散熱等，雖然在一定程度上能夠滿足散熱需求，但在某些特定應(yīng)用場(chǎng)景下，如小型化、輕量化、高集成度的電子設(shè)備中，這些傳統(tǒng)散熱方式可能會(huì)受到空間、重量或成本等方面...

本技術(shù)涉及音頻功率放大電路，具體為一種低失真場(chǎng)效應(yīng)管后級(jí)的電路。、場(chǎng)效應(yīng)管在音響領(lǐng)域因聲音聽(tīng)感自然寬松，具有類似電子管聲音的“膽”味而備受青睞。然而，其在功放或耳放中的大規(guī)模應(yīng)用受到限制，主要原因如下：、大功率場(chǎng)效應(yīng)管的一致性較差，通常需要進(jìn)行配對(duì)操作，這增加了生產(chǎn)成本和生產(chǎn)難度；、大功率...

本申請(qǐng)涉及電源系統(tǒng)，尤其涉及一種上電復(fù)位電路、led驅(qū)動(dòng)電路和微處理芯片。、上電復(fù)位電路（power-on?reset，por）是一種用于在電子設(shè)備上電時(shí)生成復(fù)位信號(hào)的電路。其主要功能是在設(shè)備通電時(shí)，確保系統(tǒng)的處理器或其他關(guān)鍵電路從一個(gè)已知的初始狀態(tài)開(kāi)始運(yùn)行，這對(duì)于避免上電時(shí)的隨機(jī)狀態(tài)或不...

本發(fā)明涉及照明，尤其涉及一種鐵路站房直流中控照明控制方法和控制系統(tǒng)。、在現(xiàn)代交通體系中，鐵路站房通常具有人流量大、運(yùn)行時(shí)間長(zhǎng)、空間跨度大等特點(diǎn)，對(duì)照明系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性提出了較高要求。由于站房空間結(jié)構(gòu)復(fù)雜，照明燈具通常安裝在高空或較難觸及的區(qū)域。一旦燈具發(fā)生故障，檢修人員需使用升降設(shè)備或...

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，具體而言，涉及一種液體回收裝置及設(shè)備。、在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓開(kāi)槽是一個(gè)重要的工藝步驟。為了防止開(kāi)槽過(guò)程中晶圓受到損傷或污染，通常需要在晶圓的表面涂覆一層保護(hù)液。涂覆一定量的保護(hù)液后通過(guò)離心力作用，將大部分保護(hù)液甩出，使得晶圓表面附著少量的保護(hù)液進(jìn)行加工。、現(xiàn)有...

本發(fā)明涉及便攜式的uv-led燈，具體涉及一種便攜式集成化的獨(dú)立電源模組的uv-led燈及其操控方法。、市場(chǎng)上經(jīng)常會(huì)使用到uv-led整燈，其功率范圍較大，一般從w-kw；由于受限于目前uv-led燈珠的工藝，這種大功率燈具，一般采用多個(gè)w-w的燈組串并聯(lián)組成。目前，對(duì)于這種多模組的uv-...

本發(fā)明創(chuàng)造涉及半導(dǎo)體器件，特別是涉及一種砷化銦/銻化鋁超晶格應(yīng)變補(bǔ)償生長(zhǎng)方法及超晶格結(jié)構(gòu)。、inas（砷化銦）/alsb（銻化鋁）超晶格作為二類超晶格材料體系的重要分支，具有獨(dú)特的能帶結(jié)構(gòu)和載流子輸運(yùn)特性，在中長(zhǎng)波紅外探測(cè)和高頻激光器件中具有廣泛應(yīng)用前景。然而，inas/alsb超晶格與襯...

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝，具體涉及一種平面網(wǎng)格陣列封裝結(jié)構(gòu)。、隨著電子設(shè)備對(duì)高性能、小型化、多功能的不斷追求，芯片封裝技術(shù)持續(xù)演進(jìn)。傳統(tǒng)的封裝方式如雙列直插式封裝(dip)、四邊引腳扁平封裝(qfp)等，在引腳數(shù)量、間距、散熱性能等方面逐漸難以滿足復(fù)雜芯片的要求。、lga封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，它通...

本技術(shù)涉及家用電器，具體涉及一種操作面板及電器。、如圖所示，相關(guān)技術(shù)中，家用電器的觸摸式透光操作面板包括pcb控制板、遮光燈罩、彈簧和面板殼，pcb控制板包括電路板和多個(gè)燈體，各燈體依次間隔的設(shè)置于電路板。遮光燈罩均設(shè)置于相鄰的兩個(gè)燈體之間，彈簧套設(shè)于燈體。面板殼設(shè)置于燈體和遮光燈罩背離電...

本技術(shù)涉及智能家居，尤其涉及一種智能家居控制器芯環(huán)。、隨著科技的不斷進(jìn)步，人們對(duì)生活品質(zhì)的要求越來(lái)越高，智能家居市場(chǎng)呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。智能家居系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)家居設(shè)備的自動(dòng)化控制、遠(yuǎn)程監(jiān)控和智能化管理，為用戶提供更加便捷、舒適、安全的生活環(huán)境，芯環(huán)作為智能家居控制器的一種創(chuàng)新形式，正是順...

本發(fā)明涉及智能電照明，具體為一種基于風(fēng)光互補(bǔ)的自適應(yīng)功率路燈調(diào)節(jié)系統(tǒng)。、隨著全球能源危機(jī)與環(huán)境問(wèn)題的日益嚴(yán)峻，清潔能源的開(kāi)發(fā)與利用成為推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展的重要途徑，太陽(yáng)能與風(fēng)能作為兩種最豐富的可再生能源，具有分布廣泛、無(wú)污染等優(yōu)勢(shì)，然而，單一能源形式受自然條件限制，存在間歇性與不穩(wěn)定性問(wèn)題，風(fēng)...

本技術(shù)屬于線路板，尤其涉及一種具有報(bào)廢標(biāo)識(shí)的pcb多層線路板。、pcb制板是一款科技產(chǎn)品，工藝流程與技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。由于電子產(chǎn)品體積呈現(xiàn)袖珍小型化、電路功能復(fù)雜多樣化，為了節(jié)省組裝面積而需要將更多電路集成在同一塊pcb板上，于是在更小的pcb板上容納更多電路就需要分為更多...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造，具體涉及α相三氧化鉬薄膜的制備方法、背柵硅基場(chǎng)效應(yīng)晶體管及其制備方法。、隨著摩爾定律的推進(jìn)，硅基場(chǎng)效應(yīng)晶體管（field-effect?transistor，fet）的特征尺寸持續(xù)縮減。為抑制短溝道效應(yīng)并維持有效的柵極控制，器件架構(gòu)已從平面型演進(jìn)至鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（f...

本技術(shù)涉及控制板，更具體地說(shuō)，本技術(shù)涉及一種耐沖擊的車燈光控制板。、車燈光控制板是汽車電氣系統(tǒng)中的一個(gè)重要組成部分，它主要用于控制車輛的各種燈光，如前大燈、尾燈、轉(zhuǎn)向燈、霧燈等，能夠根據(jù)用戶需求實(shí)現(xiàn)設(shè)備的自動(dòng)控制和人機(jī)交互，提供方便、快捷、安全的車燈使用體驗(yàn)，根據(jù)用戶的需求和輸入，執(zhí)行相應(yīng)...