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本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件，特別涉及一種高可靠新型單多晶開(kāi)關(guān)單元結(jié)構(gòu)。、fpga(field-programmable?gatearray，現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列)等芯片需要使用大量的存儲(chǔ)電路，非易失性存儲(chǔ)器被廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)電路中。隨著電子對(duì)抗、汽車電子、通信等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高可靠存儲(chǔ)電路的需...

本發(fā)明涉及模數(shù)轉(zhuǎn)換，尤其涉及一種高線性度柵壓自舉電路。、隨著通訊技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)用于信號(hào)采集的adc性能需求越來(lái)越高，意味著更高的速度和更高的精度，采樣開(kāi)關(guān)的精度直接決定了adc的精度上限，因此采樣開(kāi)關(guān)的選擇和設(shè)計(jì)顯得尤為重要。、在adc（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）電路中將輸入的模擬信號(hào)采集后輸入到d...

本技術(shù)涉及芯片封裝，具體涉及一種避免溢膠的tof模組。、飛行時(shí)間法(time?offlight，tof)是通過(guò)測(cè)量?jī)x器發(fā)出的脈沖信號(hào)從發(fā)射到接收的時(shí)間間隔t(常被稱為脈沖測(cè)距法)或激光往返被測(cè)物體一次所產(chǎn)生的相位(相位差測(cè)距法)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)被測(cè)物體(或被測(cè)物體檢測(cè)區(qū)域)與傳感器之間的距離測(cè)量。...

本技術(shù)涉及觸控式面板，具體而言，涉及一種智能開(kāi)關(guān)玻璃面板。、隨著智能家居概念的普及，智能開(kāi)關(guān)作為其中的一部分，越來(lái)越受到消費(fèi)者的青睞，觸控式面板是利用人體接近觸摸板時(shí)，使傳感器盤和地之間的電容值發(fā)生改變，將被傳感器檢測(cè)到電容值的改變，電容值的改變通過(guò)微處理器的計(jì)算，濾除干擾從而最終判斷出是...

本技術(shù)涉及集成電路領(lǐng)域，尤其是涉及一種采用雙層印制板結(jié)構(gòu)的電源。、在電源的輸入電壓為v～v、輸入功率達(dá)到w時(shí)，由于輸入電壓范圍太寬需要采用兩級(jí)功率拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，然而這種結(jié)構(gòu)在單層板上的器件布局會(huì)遇到空間限制，導(dǎo)致無(wú)法合理安放，因此需要設(shè)計(jì)上下兩層板支撐連接的結(jié)構(gòu)形式。、然而標(biāo)準(zhǔn)電源模塊高度設(shè)計(jì)...

本技術(shù)涉及印制板，特別是涉及一種散熱性能高的印制板。、印制板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體，通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路，將印制電路的成品板稱為印制線路板，它以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，具體是一種直接覆銅鋁陶瓷基板臺(tái)階蝕刻的方法。、隨著igbt電力電子器件快速發(fā)展，電力電子器件技術(shù)正朝著高電壓、大電流、大功率密度方面的方向發(fā)展；直接覆鋁陶瓷基板作為大功率器件封裝基板，同時(shí)擁有優(yōu)良的耐熱循環(huán)性能、優(yōu)秀的界面鍵合可靠性、高熱導(dǎo)率、高絕緣強(qiáng)度，備受第三代sic...

本申請(qǐng)涉及電力電子元件，具體而言，涉及一種硅電容及其制備方法。、隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片的工作頻率和開(kāi)關(guān)速度持續(xù)提升，導(dǎo)致電源系統(tǒng)中的動(dòng)態(tài)電流變化率顯著增大，由此引發(fā)的電源噪聲問(wèn)題日益突出。尤其在高頻和高速數(shù)字電路中，電源噪聲不僅覆蓋低頻波動(dòng)，還包含豐富的高頻諧波成分，其頻率范圍更...

本技術(shù)涉及貼膜裝置領(lǐng)域，具體是一種光伏組件的貼膜裝置。、光伏組件是由玻璃、背板以及電池片等組成的產(chǎn)品，為提高太陽(yáng)能的利用率，一般需對(duì)背板進(jìn)行反光設(shè)置，并利用覆膜機(jī)在電池片的間隙貼設(shè)反光膜。、現(xiàn)有的貼膜裝置不便于對(duì)需要貼膜的物件進(jìn)行除塵，導(dǎo)致外部含塵氣體附著在光伏組件的表面后，會(huì)影響貼膜質(zhì)量...

本技術(shù)涉及散熱，特別涉及一種新型毛細(xì)支撐結(jié)構(gòu)及其加工方法，以及應(yīng)用該新型毛細(xì)支撐結(jié)構(gòu)的均溫板。、隨著智能終端消費(fèi)類電子產(chǎn)品，尤其是折疊屏手機(jī)的興起，對(duì)用于給手機(jī)進(jìn)行導(dǎo)熱散熱的vc(vaporchamber，均溫板)提出了更高的設(shè)計(jì)要求和性能要求。、傳統(tǒng)的柔性vc在折疊屏手機(jī)進(jìn)行折疊時(shí)，由于...

本發(fā)明涉及智能家居控制，特別是涉及一種照明系統(tǒng)的控制方法、一種照明系統(tǒng)的控制裝置、一種電子設(shè)備以及一種可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。、在智能家居領(lǐng)域中，夜間無(wú)干擾照明系統(tǒng)已經(jīng)成為提升居住舒適度的重要組成部分。其中，照明系統(tǒng)多依賴于固定點(diǎn)位的光電開(kāi)關(guān)、環(huán)境光感聯(lián)動(dòng)或用戶主動(dòng)交互（如語(yǔ)音、觸控等），實(shí)現(xiàn)照明系...

本技術(shù)涉及光伏電池，特別涉及一種串并聯(lián)型鈣鈦礦光伏電池和電子設(shè)備。、鈣鈦礦光伏電池由于具有光電轉(zhuǎn)換效率高等優(yōu)點(diǎn)，在短短幾年時(shí)間，鈣鈦礦光伏電池的轉(zhuǎn)化效率有較大的突破，因此成為最具前景的太陽(yáng)能電池。、大部分鈣鈦礦光伏電池由若干個(gè)子電池串聯(lián)形成，用以提高電壓。但在一些應(yīng)用場(chǎng)景下，需要鈣鈦礦光伏...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體材料制造領(lǐng)域，涉及紅外焦平面探測(cè)器用異質(zhì)基碲鎘汞分子束外延（mbe）生長(zhǎng)中的缺陷控制技術(shù)，具體是一種分子束外延hgcdte材料及其制備方法。、異質(zhì)基hgcdte是第三代紅外焦平面探測(cè)器的核心材料，尤其是其中的硅基hgcdte依托硅襯底的低成本、大尺寸及高熱機(jī)械穩(wěn)定性優(yōu)勢(shì)，可...

本發(fā)明涉及線路制作，具體涉及一種通過(guò)模具切割線路的鋁基板生產(chǎn)工藝。、隨著人們生活水平的提高，led燈成為人們?nèi)粘＝?jīng)常使用的燈具，而鋁基板是led燈經(jīng)常用到的燈板。但現(xiàn)有鋁基板的內(nèi)部線路一般是由銅箔蝕刻制成，生產(chǎn)效率較低，生產(chǎn)工藝比較繁瑣，而且化學(xué)藥水會(huì)造成環(huán)境污染，不利于批量生產(chǎn)。因此，為...

本發(fā)明涉及l(fā)ed封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種led燈珠。、led燈珠作為新型的固體半導(dǎo)體器件，因其具有體積小、重量輕、發(fā)光效率高、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)已廣泛地應(yīng)用到了各行各業(yè)中，然而由于led市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，市場(chǎng)對(duì)高光效led燈珠的需求越來(lái)越明顯。、市面上傳統(tǒng)的高光效led燈珠多采用多晶串聯(lián)和多晶并...

本技術(shù)涉及cob封裝裝置，特別涉及一種cob電路板封裝裝置。、cob電路板封裝需要安裝至對(duì)應(yīng)的工位位置進(jìn)行定位固定，前后工序包括cob電路板的上料和下料工序，由于封裝的cob電路板根據(jù)加工要求，需要的寬度尺寸也不同，而定位的工位槽無(wú)法保證每次cob電路板都安裝在封裝設(shè)備的對(duì)應(yīng)位置上，需要人...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體，具體而言，涉及一種半導(dǎo)體器件及其制備方法。、垂直雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(vertical?double-duffused?metaloxidesemiconductor，vdmos)晶體管，是功率半導(dǎo)體器件中最重要的器件之一。功率vdmos器件由于其輸入阻抗高、開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換頻...

本技術(shù)屬于功率模塊，具體涉及一種帶pcb的新型模塊封裝結(jié)構(gòu)。、功率模塊(power?module)是指將功率開(kāi)關(guān)器件，如絕緣柵雙極晶體管(igbt)，金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(mosfet)，快速恢復(fù)二極管(fwd)封裝成一個(gè)模塊整體，通過(guò)外接?xùn)艠O電路板和控制單元，完成直流/交流的雙...

本技術(shù)涉及智能控制設(shè)備，尤其涉及一種基于無(wú)線的智能控制設(shè)備。、智能控制設(shè)備是指通過(guò)智能化技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)家居設(shè)備、電器等智能化設(shè)備的遠(yuǎn)程控制和自動(dòng)化控制，它采用各種傳感器和智能控制器進(jìn)行數(shù)據(jù)采集、處理和判斷，并根據(jù)人們的需求和習(xí)慣進(jìn)行智能控制，從而實(shí)現(xiàn)家居的自動(dòng)化控制、遠(yuǎn)程控制、智能化調(diào)節(jié)等功能...

本技術(shù)屬于線路板，具體涉及一種具有導(dǎo)線定位功能的線路板。、線路板，也稱為電路板或印刷電路板（pcb），是一種用于連接和支持電子元件的基板，上面印制有導(dǎo)電線路和電子元件的安裝位置。它是電子設(shè)備中不可或缺的組成部分，承載著電子元件之間的信號(hào)傳輸和電力供應(yīng)。、具體地，經(jīng)檢索，公開(kāi)了公開(kāi)號(hào)為cn....