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本技術涉及半導體器件，尤其涉及一種半導體功率器件。、mosfet(metal-oxide-semiconductorfield-effect?transistor)即金屬-氧化物-半導體場效應管，其中碳化硅mosfet由于其兼具高耐壓和低導通電阻的特點與相同耐壓級別的硅基器件相比應用更為廣...

本技術涉及電控器結構領域，具體為一種選礦藥劑反應釜的電控器結構。、反應釜是選礦藥劑行業(yè)生產(chǎn)藥劑的基本反應裝置，現(xiàn)有的反應釜主要采用化工、醫(yī)藥、涂料和食品等行業(yè)中通用的反應釜。在授權公告號為cnu的實用新型專利中，其公開了一種選礦藥劑反應釜，屬于選礦藥劑生產(chǎn)設備。包括反應釜體，反應釜...

本公開涉及一種基于具有后接觸區(qū)域的異質(zhì)結構的晶體管器件(諸如高電子遷移率晶體管(hemt)器件)。本公開還涉及一種用于射頻(rf)應用的hemt器件。、眾所周知，hemt器件是基于異質(zhì)結構的場效應晶體管器件，由于在高電壓下操作的可能性、高擊穿電壓以及高電子密度和遷移率，它們正在廣泛傳播。、...

本技術屬于集成電路封裝，具體涉及一種新型cof金手指設計結構。、cof(chip?on?film?or?flex，覆晶薄膜)是一種新興的ic(integrated?circuit，集成電路)封裝技術，主要應用于顯示領域，其通過將ic固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術，運用軟質(zhì)附加電路板作...

本發(fā)明涉及太陽能電池，具體涉及內(nèi)部串聯(lián)鈣鈦礦太陽能電池組件結構及其制備方法。、鈣鈦礦太陽能電池（pscs）作為第三代光伏技術的代表，因其高光電轉換效率和低制造成本而受到廣泛關注。在鈣鈦礦太陽能組件的制造過程中，激光劃線工藝是實現(xiàn)單體電池串聯(lián)形成高電壓組件的關鍵工序。其中，p-p-p三道激光...

本申請涉及芯片封裝，具體涉及一種芯片封裝結構和芯片封裝模組。、在cowos(chip?on?wafer?on?substrate，芯片堆疊在基板上)芯片封裝模組中，多個裸片與硅中介層電連接，硅中介層與封裝基板電連接，封裝基板與印刷電路板電連接，并且，多個裸片通過硅中介層實現(xiàn)相互之間的電連接...

在本文中本公開的一些實施方式的方面涉及顯示面板及其制造方法。、顯示裝置用于比如電視、移動電話、平板計算機或游戲控制臺等的各種多媒體設備以便向使用者顯示圖像信息。、顯示裝置包括顯示模組和窗口模組。顯示裝置中包括的窗口模組有效地將由顯示模組提供的圖像信息傳輸?shù)酵獠?，并保護顯示模組免受外部的影響...

本技術涉及汽車組件，具體為一種pcba用防水透氣膜組件。、pcba，又稱印制電路板，印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術制作的，故被稱為“印刷”電路板。、隨著科技的不斷發(fā)展，汽車已經(jīng)從簡單的交通工具演變成了高度復雜的電子設...

本技術涉及晶圓清洗，具體涉及一種晶圓清洗裝置。、晶圓清洗是將晶圓在不斷被加工成形及拋光處理的過程中，由于與各種有機物、粒子及金屬接觸而產(chǎn)生的污染物清除的工藝。它是晶圓制造過程中的一個重要工藝步驟。在半導體制造過程中，每一步工序都會產(chǎn)生大量的顆粒，這些顆粒如果不清除，會導致芯片的短路或開路，...

本技術涉及光伏電池片的包邊工藝，特別涉及一種用于光伏電池片的包邊機構，能夠實現(xiàn)高精度、高效率、低成本的包邊效果，解決現(xiàn)有技術方案的不足。、光伏電池片是光伏發(fā)電系統(tǒng)的核心元件，其質(zhì)量直接影響光伏組件的性能和壽命。為了提高光伏電池片的耐久性和防護性，通常需要對電池片的邊緣進行包邊處理，以防止邊...

本發(fā)明涉及控制器，尤其涉及一種智能多功能無線控制器。、控制器作為一種常用的電子控制設備，在日常生活和工業(yè)生產(chǎn)中廣泛應用；、然而，傳統(tǒng)的控制器通常只注重功能實現(xiàn)，而忽視了對內(nèi)部電子元件的防護，在實際使用過程中，控制器容易受到灰塵、水汽、油污等外界雜質(zhì)的侵蝕，導致按鍵失靈、電路短路、元件腐蝕等...

本發(fā)明屬于照明控制，具體的說是一種基于高頻恒流驅動的無頻閃護眼燈及其控制方法。、照明設備已成為人們工作、學習和生活不可或缺的一部分，而護眼燈作為針對視覺健康設計的照明產(chǎn)品，其市場需求日益增長。、頻閃是指光源發(fā)出的光在亮度或光色上出現(xiàn)周期性、規(guī)律性變化的現(xiàn)象。從技術層面來看，傳統(tǒng)護眼燈的頻閃...

本技術涉及芯片，特別涉及一種半導體功率器件封裝結構。、電子元器件的封裝結構主要包括設置在封裝體內(nèi)的芯片和引腳等，引腳用于將芯片的內(nèi)部電路引出端引出，以通過引腳將芯片與外部線路或外部裝置連接。、隨著計算機、通訊、汽車電子、航空航天工業(yè)和其他消費類系統(tǒng)領域的發(fā)展，高集成度功率封裝形式通過優(yōu)化封...

本申請涉及空調(diào)，特別是涉及一種控制器、空調(diào)室外機及空調(diào)器。、控制器是空調(diào)的核心部件，控制器通常設置有殼體、散熱件、功率器件和pcb板，散熱件、功率器件和pcb板均設置于殼體內(nèi)。相關技術中，由于散熱件位置的限制，功率器件與pcb板的電子器件通常位于兩個不同的表面，功率器件的引腳和電子器件的引...

本發(fā)明涉及半導體制造，特別涉及基于hf酸泡槽的cvd前洗凈機清潔方法。、在半導體制造工藝中，化學氣相沉積（cvd）前的清洗（洗凈）工序對于控制晶圓表面的金屬污染物至關重要。金屬雜質(zhì)，特別是金屬鋁（al），會嚴重損害半導體器件的性能、可靠性和最終產(chǎn)品的良率。具體而言，硅片上的鋁污染會引發(fā)一系...

本發(fā)明涉及功率半導體器件領域，尤其涉及一種深淺協(xié)同溝槽的肖特基二極管及其制備方法。、肖特基二極管作為一種基于金屬與半導體接觸形成的勢壘器件，其導通機制以多數(shù)載流子為主，因而具備開啟電壓較低、反向恢復時間極短、高頻特性優(yōu)良以及大電流處理能力突出等一系列優(yōu)點，被廣泛用于高效整流、同步降壓轉換、...

本發(fā)明涉及半導體，尤其涉及一種肖特基二極管及其制備方法。、肖特基二極管是一種低功耗、大電流且超高速的半導體器件，具有反向恢復時間極短（可低至幾納秒）而正向導通壓降僅約.v的特點，其整流電流可達到數(shù)千安培?，F(xiàn)有的溝槽式肖特基勢壘二極管（trench?mos?barrier?schottky，...

本申請涉及離子束加工，具體而言，本申請涉及一種面型處理方法、系統(tǒng)、電子設備。、離子束修形、離子束拋光、脈沖離子束等確定性材料去除技術，因其高精度、無接觸、去除量可控等特點，已被廣泛應用于高端光學元件、半導體晶圓、先進顯示器件等領域的超精密加工。與傳統(tǒng)機械拋光或化學機械拋光相比，離子束工藝能...

本發(fā)明涉及布線基板制造，尤其涉及一種布線基板孔內(nèi)填充設備。、隨著消費電子設備向小型化、智能化和多功能集成方向發(fā)展，對積層布線基板的高密度化要求日益提升。在多層線路結構中，通孔與盲孔的金屬化是實現(xiàn)電氣互連的關鍵環(huán)節(jié)。相關技術中，通常采用真空印刷進行孔填充，雖然能夠滿足填充需求。但是由于真空印...

本發(fā)明涉及pcb分段分半作業(yè)多功能貼裝設備，具體為一種柔性透明超大尺寸pcb分段分半作業(yè)多功能貼裝設備。、led晶膜屏是led透明屏的細分產(chǎn)品，采用led燈珠裸晶植球技術。以柔性透明的pcb或pet材料作為板材，燈板采用透明晶膜膠片，表面蝕刻透明網(wǎng)狀電路，表面貼完元器件后進行真空封膠工藝制...