本技術(shù)涉及集成電路生產(chǎn)設(shè)備,尤其涉及一種用于光刻機(jī)晶圓定位的成像對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)。、專(zhuān)利文獻(xiàn)cnu公開(kāi)一種晶圓對(duì)準(zhǔn)裝置,其包括安裝主板、吸附轉(zhuǎn)盤(pán)、對(duì)中機(jī)構(gòu)、檢測(cè)組件以及檢測(cè)驅(qū)動(dòng)件,吸附轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)連接于安裝主板并用于吸附固定不同尺寸的晶圓,對(duì)中機(jī)構(gòu)設(shè)置于安裝主板,對(duì)中機(jī)構(gòu)用于對(duì)不同尺寸的晶圓進(jìn)行對(duì)中,...