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本發(fā)明涉及半導體集成電路，特別涉及一種半導體器件及其制作方法。、mems(micro-electro-mechanical?system，微機電系統(tǒng))技術是指一種可將機械構件、驅動部件、光學系統(tǒng)、電控系統(tǒng)集成為一個整體的微型系統(tǒng)，它用微電子技術和微加工技術(如硅體微加工、硅表面微加工、晶片...

本發(fā)明屬于mems傳感器領域，具體涉及mems傳感器及其制造方法。、mems（micro-electro-mechanical-system，簡稱mems）傳感器是基于微機電系統(tǒng)的傳感器，具有多種類型，可用于檢測壓力、加速度、溫度、聲音等物理量。其中，電容式mems聲學傳感器是一種應用廣泛...

本發(fā)明屬于微納制造及低溫換熱，具體涉及一種強化低溫液滴蒸發(fā)換熱的微納結構、制備方法及應用。、低溫液滴換熱在航空航天推進劑燃燒、電子設備冷卻、切削加工、冷凍治療等領域有著廣泛的應用。在液氫/液氧火箭發(fā)動機中，燃料液滴的氣化速率直接影響燃燒室內的混合效率與推力穩(wěn)定性。在鈦合金切削加工中，液氮液...

本發(fā)明涉及mems(micro-electro-mechanical?systems，微機電系統(tǒng))，具體涉及一種mems用聚合物空腔結構的制備方法。、微機電系統(tǒng)(mems)技術作為集成微納機械結構與電子功能的關鍵技術，廣泛應用于傳感器、微流控、生物檢測與生物打印等領域。特別是在生物檢測和打...

說明書涉及制造半導體裝置。一個或多個實施例可以應用于例如包括在密封腔上的易碎懸浮膜的微機電系統(tǒng)(mems)熱偶發(fā)生器。、通過引用并入本文的美國專利申請公開第/號和第/號是激光直接成型(lds)技術在制造集成電路(ic)半導體裝置中的可能應用的示例。、激光直接成型(lds)，時常也被稱為直接...

本發(fā)明涉及納米制造，具體涉及一種基于厚徑比反饋的拓撲絕緣體納米孔尺寸調控方法。、拓撲絕緣體是一種具有特殊電子性質的材料，其內部表現為絕緣體，表面或邊界上存在導電的拓撲表面態(tài)。碲化鉍作為拓撲絕緣體家族的一員，是一種在接近室溫條件下應用前景廣闊的熱電材料。為了提高這種材料的熱電性能，應減小其尺...

微機電系統(tǒng)傳感器本實用新型涉及一種微機電系統(tǒng)傳感器。微機電系統(tǒng)傳感器（Micro-Electro-MechanicalSystems，MEMS）技術是近年來快速發(fā)展的一項高新技術，它采用先進的半導體制造工藝，可實現MEMS器件的批量制造，與對應的傳統(tǒng)器件相比，MEMS器件在體積、功...

一種具有可調鍵合層的晶圓本實用新型涉及一種晶圓，尤其涉及一種具有可調鍵合層的晶圓。晶圓鍵合技術被廣泛應用于MEME、BSICMOSsensor等領域，其鍵合后晶圓的空洞(viod)與扭曲(distortion)是一大技術難點，現有的技術通過鍵合氧化物層來實現晶圓的鍵合，其雖然在一定...

基于諧振式微懸臂梁結構的高靈敏生化傳感器的制作方法本發(fā)明涉及MEMS制造及工程領域，尤其涉及一種基于諧振式微懸臂梁結構的高靈敏生化傳感器的制作方法。自上世紀80年代MEMS技術蓬勃發(fā)展以來[1]，越來越多的MEMS器件被廣泛應用于人們的日常生活及國防建設中。近些年來，隨著微探針、微...

采用KOH溶液的硅基MEMS器件濕法釋放方法本發(fā)明屬于半導體的微機械系統(tǒng)(MEMS)加工技術，尤其涉及一種采用KOH溶液的硅基MEMS器件濕法釋放方法。微機械系統(tǒng)(MEMS)技術起源于20世紀80年代末，建立在微電子技術基礎上，已成為當今國際高技術競爭的熱點。由于硅材料自身...

本發(fā)明涉及半導體封裝，公開了一種封裝結構和相應的封裝方法。、隨著人工智能高速發(fā)展，未來包括機器人、語言處理、語音和圖像識別和物聯網（智慧城市）等需要傳感器技術與芯片封裝技術密集集成，實現信息捕捉后轉換為電學信號，實現萬物互聯、方便人類生活。但目前的傳感器結構多為單一的器件結構，應對日益增長...

本發(fā)明屬于微機電系統(tǒng)，尤其涉及超潤滑界面滑移的電驅動器件、微機電系統(tǒng)驅動裝置、微機電系統(tǒng)及電驅動滑移方法。、微機電系統(tǒng)（micro-electro?mechanical?system，mems）是基于微制造技術（如光刻、蝕刻、薄膜沉積等）制備的，由微型機械結構（如懸臂梁、膜片、齒輪）、電子...

本發(fā)明涉及微機電系統(tǒng)(mems)壓力傳感，尤其涉及一種用于mems差壓芯片的厚硅背板制備方法。、在微機電系統(tǒng)(mems)壓力傳感領域，差壓芯片需同步測量兩壓力源間的動態(tài)壓差，其核心挑戰(zhàn)在于實現高機械強度的超厚背板結構以支撐雙壓力腔體的精確隔離與應力均衡。由于不同材料的熱膨脹系數差異，玻璃材...

本發(fā)明涉及半導體，尤其涉及一種電容式傳感器及其制備方法。、mems(微機電系統(tǒng))電容傳感器將物理量轉化為電容變化量實現對壓力、溫度、濕度、位移、液位、振動、加速度等物理量的測量。常見的mems電容傳感器有平板式、圓柱式、梳齒式等形式的電容結構，其中平板式電容結構形成的電容傳感器在加速度測量...

本申請涉及芯片制作，具體而言，涉及一種晶圓氣泡可視化方法、計算機設備及超聲波設備。、在mems（微機電系統(tǒng)）器件制造中，mems產品的功能常通過特定結構來實現（如壓力傳感器、陀螺儀等），mems產品常需要通過兩片或者多片wafer（薄片）鍵合形成，而bubble（氣泡）會直接影響鍵合強度及...

本發(fā)明涉及精密加工方法及設備，具體涉及一種基于酶催化水解反應的超精密加工方法及設備。、隨著極紫外、x射線和中子光學的發(fā)展，對光學元件的表面質量提出了極端的精度需求。根據瑞利判據，波前誤差超過四分之一波長時，將會導致圖像畸變。由于極紫外、x射線和中子光學波長短，為避免束斑的畸變和展寬，面形精...

本發(fā)明涉及微尺度流動換熱，特別涉及一種基于mems的微尺度溫度熱流高精度集成傳感器加工方法。、科技革新推動器件向集成化、微型化與緊湊化方向演進，微機電系統(tǒng)(mems)作為新興展現出顯著優(yōu)勢，在能源動力、生物醫(yī)療及信息通信等領域獲得廣泛應用。其中，微通道作為mems的核心組件，其傳熱...

本發(fā)明屬于半導體，具體涉及一種mems的疊層金屬凸點的制備方法。、微機電系統(tǒng)（mems）具有微小的立體結構，是處理各種輸入、輸出信號的系統(tǒng)的統(tǒng)稱，是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機械結構、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)。mems的金屬凸點...

本發(fā)明涉及微電子制造，尤其涉及一種微電子器件及其制備方法。、在微電子器件，尤其是微機電系統(tǒng)的制造過程中，圖形化工藝是實現多層薄膜結構的核心環(huán)節(jié)?，F有微電子制造技術通常采用多層光罩工藝，即每一層膜層的圖形化均需依賴單獨的光罩，通過重復進行光刻、顯影、刻蝕等步驟來完成多層結構的構建。雖然該工藝...

本發(fā)明大體上涉及mems(微機電系統(tǒng))傳感器，并且更特別地涉及利用現有mems傳感器結構感測多個物理參數的mems傳感器。、mems傳感器是將一起工作以執(zhí)行特定功能(通常包括感測和致動任務)的機械和電子部件組合起來的小型設備?？梢允褂眉呻娐?ic)分批處理技術制造這些設備，并且尺寸范圍可...