本技術(shù)涉及半導(dǎo)體器件加工領(lǐng)域,尤其是研磨設(shè)備及接觸式厚度檢測(cè)組件。、在晶圓等半導(dǎo)體器件加工過(guò)程中,通過(guò)研磨設(shè)備來(lái)進(jìn)行減薄是重要的過(guò)程。、現(xiàn)有的減薄設(shè)備中會(huì)通過(guò)厚度檢測(cè)組件來(lái)進(jìn)行工件的厚度實(shí)施檢測(cè)。例如可以采用申請(qǐng)公布號(hào)為cna的專(zhuān)利文獻(xiàn)所揭示的結(jié)構(gòu)來(lái)進(jìn)行測(cè)厚。、這種結(jié)構(gòu)中,需要采用兩個(gè)測(cè)量...