本文提供的實(shí)施例通常涉及帶電粒子光學(xué)元件、帶電粒子光學(xué)部件、帶電粒子光學(xué)模塊、帶電粒子光學(xué)裝置、帶電粒子光學(xué)設(shè)備以及用于通過帶電粒子光學(xué)元件的基板提供電連接的方法。
背景技術(shù)：
1、當(dāng)制造半導(dǎo)體集成電路(ic)芯片時(shí)，在制造工藝期間在基板(例如晶片)或掩模上可能出現(xiàn)不期望的圖案缺陷，從而降低了產(chǎn)率。缺陷可能由于例如光學(xué)效應(yīng)和附帶的粒子或諸如如蝕刻、化學(xué)機(jī)械拋光的沉積等其它加工步驟而發(fā)生。因此，監(jiān)控不希望的圖案缺陷的程度是制造ic芯片的重要過程。更一般地，基板或其它物體/材料的表面的檢查和/或測量是其制造期間和/或之后的重要過程。
2、例如具有帶電粒子束的圖案檢查工具等圖案評(píng)估系統(tǒng)已經(jīng)用于評(píng)估物體，例如用于檢測圖案缺陷。這些工具通常使用電子顯微鏡技術(shù)，例如掃描電子顯微鏡(sem)。在sem中，具有相對高能量的電子的初級(jí)電子束以最終減速步驟為目標(biāo)，以便以相對低的著陸能量著陸在目標(biāo)上。電子束作為探測斑聚焦在目標(biāo)上。探測斑處的材料結(jié)構(gòu)與來自電子束的著陸電子之間的相互作用使電子從表面發(fā)射，例如次級(jí)電子、背散射電子或俄歇電子，它們一起可以稱為信號(hào)電子或更一般地稱為信號(hào)粒子。所生成的次級(jí)電子可以從目標(biāo)的材料結(jié)構(gòu)發(fā)射。
3、通過在目標(biāo)表面上掃描作為探測斑的初級(jí)電子束，可以在目標(biāo)表面上發(fā)射次級(jí)電子。通過從目標(biāo)表面收集這些發(fā)射的次級(jí)電子，圖案檢查工具(或設(shè)備)可以獲得表示目標(biāo)表面的材料結(jié)構(gòu)的特性的類似圖像(image-like)的信號(hào)。在這種檢查中，所收集的次級(jí)電子由設(shè)備內(nèi)的檢測器檢測。檢測器響應(yīng)于附帶粒子生成信號(hào)。當(dāng)檢查樣本的區(qū)域時(shí)，信號(hào)包括被處理以生成對應(yīng)于樣本的被檢查區(qū)域的檢查圖像的數(shù)據(jù)。圖像可以包括像素。每個(gè)像素可以對應(yīng)于被檢查區(qū)域的一部分。典型地，電子束檢查設(shè)備具有單個(gè)束并且可以被稱為單束sem。已經(jīng)嘗試在可以稱為多束sem(mbsem)的設(shè)備(或“多束工具”)中引入多電子束檢查。
4、電子光學(xué)裝置(或柱(column))的另一應(yīng)用是光刻。帶電粒子束與基板表面上的抗蝕劑層反應(yīng)。通過控制帶電粒子束被引導(dǎo)到的抗蝕劑層上的位置，可以在抗蝕劑中生成期望的圖案。
5、電子光學(xué)裝置可以是用于生成、照射、投影和/或檢測一個(gè)或多個(gè)帶電粒子束的設(shè)備。帶電粒子束的路徑由電磁場(即靜電場和任選的磁場)控制。
6、電信號(hào)(例如，功率和/或通信)可以被傳輸?shù)诫娮庸鈱W(xué)裝置的電子部件和/或從電子光學(xué)裝置的電子部件傳輸，例如以對帶電粒子束進(jìn)行操作和/或處理收集的電子信號(hào)。電子光學(xué)裝置內(nèi)的空間限制可能使得難以提供電連接。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明提供了一種合適的結(jié)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)電子部件的改進(jìn)的電連接。
2、根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種用于帶電粒子光學(xué)模塊的帶電粒子光學(xué)元件，帶電粒子光學(xué)模塊被配置為沿著至少一個(gè)束路徑引導(dǎo)帶電粒子，帶電粒子光學(xué)元件包括：基板，包括用于至少一個(gè)束路徑從其通過的至少一個(gè)孔；至少一個(gè)電子部件，以提供基板的部件表面；以及電連接件，被電連接到至少一個(gè)電子部件并且延伸穿過基板；其中基板包括較厚部分和比較厚部分薄的較薄部分，并且電連接件延伸穿過較薄部分。
3、根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種方法，該方法用于提供穿過用于帶電粒子光學(xué)模塊的帶電粒子光學(xué)元件的基板的電連接，帶電粒子光學(xué)模塊被配置為沿著至少一個(gè)束路徑引導(dǎo)帶電粒子，至少一個(gè)束路徑延伸通過穿過基板的至少一個(gè)孔(aperture)，所述至少一個(gè)孔用于至少一個(gè)束路徑從其通過，該方法包括：使電連接件延伸穿過基板具有由至少一個(gè)電子部件提供的部件表面的部分，使得電連接件電連接到至少一個(gè)電子部件；其中，基板包括用于至少一個(gè)束路徑從其通過的至少一個(gè)孔，基板包括較厚部分和較薄部分，較薄部分在平行于至少一個(gè)束路徑的方向上比較厚部分薄，并且電連接件延伸穿過較薄部分。
4、根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供了一種方法，該方法用于提供穿過用于帶電粒子光學(xué)模塊的帶電粒子光學(xué)元件的基板的電連接，帶電粒子光學(xué)模塊被配置為沿著至少一個(gè)束路徑引導(dǎo)帶電粒子，至少一個(gè)束路徑在至少一個(gè)孔處延伸穿過基板，至少一個(gè)孔用于至少一個(gè)束路徑從其通過，方法包括：使電連接件延伸穿過基板具有由至少一個(gè)電子部件提供的部件表面的部分，使得電連接件電連接到至少一個(gè)電子部件；以及限定穿過基板的至少一個(gè)孔，以用于至少一個(gè)束路徑從其通過，其中基板包括較厚部分和較薄部分，較薄部分在平行于至少一個(gè)束路徑的方向上比較厚部分薄，并且電連接件延伸穿過較薄部分。
5、從以下結(jié)合附圖的描述中，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)將變得顯而易見，其中通過說明和示例的方式闡述了本發(fā)明的某些實(shí)施例。
1.一種用于帶電粒子光學(xué)模塊的帶電粒子光學(xué)元件，所述帶電粒子光學(xué)模塊被配置為沿著至少一個(gè)束路徑引導(dǎo)帶電粒子，所述帶電粒子光學(xué)元件包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電粒子光學(xué)元件，其中所述較厚部分包括至少一個(gè)孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶電粒子光學(xué)元件，其中所述電連接件基本上平行于所述至少一個(gè)束路徑延伸。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的帶電粒子光學(xué)元件，其中所述部件表面是所述基板的所述較厚部分的在平行于所述至少一個(gè)束路徑的方向上的表面。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的帶電粒子光學(xué)元件，其中所述至少一個(gè)電子部件鄰近所述至少一個(gè)孔定位，期望地，所述部件表面圍繞所述至少一個(gè)孔。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的帶電粒子光學(xué)元件，包括由所述基板支撐并且連接到所述電連接件的導(dǎo)電層，期望地，所述導(dǎo)電層是所述基板上的與所述電連接件電連接的涂層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的帶電粒子光學(xué)元件，其中所述導(dǎo)電層被定位為使得所述導(dǎo)電層和所述至少一個(gè)電子部件在平行于所述至少一個(gè)束路徑的方向上被定位在所述基板的相對側(cè)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的帶電粒子光學(xué)元件，其中所述導(dǎo)電層被配置為將所述電連接件電連接到遠(yuǎn)離所述至少一個(gè)孔的另一部件。
9.根據(jù)權(quán)利要求6至8中任一項(xiàng)所述的帶電粒子光學(xué)元件，其中所述導(dǎo)電層在平行于所述至少一個(gè)束路徑的方向上至少部分地在所述較厚部分上并且至少部分地在所述較薄部分上。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的帶電粒子光學(xué)元件，其中所述基板的所述較薄部分延伸到所述基板的外圍邊緣，期望地，所述較薄部分向所述至少一個(gè)孔和/或所述至少一個(gè)電子部件延伸。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的帶電粒子光學(xué)元件，其中當(dāng)所述導(dǎo)電層在所述基板的與所述至少一個(gè)電子部件不同的一側(cè)上時(shí)，所述較薄部分延伸以與部件表面重疊；和/或其中所述部件表面被配置為當(dāng)所述導(dǎo)電層在所述基板的與所述至少一個(gè)電子部件不同的一側(cè)上時(shí)與所述導(dǎo)電層重疊。
12.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的帶電粒子光學(xué)元件，其中所述至少一個(gè)電子部件包括被配置為檢測信號(hào)帶電粒子的一個(gè)或多個(gè)檢測器元件，期望地，個(gè)體電子部件是檢測器元件。
13.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的帶電粒子光學(xué)元件，其中所述至少一個(gè)電子部件被集成到所述基板中，可替代地，所述至少一個(gè)電子部件被固定到所述基板，期望地，所述基板包括所述至少一個(gè)電子部件。
14.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的帶電粒子光學(xué)元件，其中所述電連接件是過孔。
15.一種帶電粒子光學(xué)部件，包括：