本公開涉及一種半導體裝置以及半導體裝置的制造方法。

背景技術：

1、以往，已知一種用樹脂封裝覆蓋二極管或晶體管等半導體元件的半導體裝置(例如專利文獻1)。專利文獻1所記載的半導體裝置具備第一至第三引線框、功率半導體芯片、第一內(nèi)部引線、第二內(nèi)部引線以及模制樹脂。功率半導體芯片具備與第一引線框接合的第一功率半導體芯片以及與第二引線框接合的第二功率半導體芯片。第一以及第二功率半導體芯片分別具有開關元件的功能。第一內(nèi)部引線將第一功率半導體芯片與第二引線框連接。第二內(nèi)部引線將第二功率半導體芯片與第三引線框連接。在這樣的半導體裝置的制造工序中，兩個內(nèi)部引線分別獨立地配置。

2、現(xiàn)有技術文獻

3、專利文獻

4、專利文獻1：日本特開2021-166215號公報

技術實現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的課題

2、在專利文獻1所記載的半導體裝置中，需要分別獨立地配置兩個內(nèi)部引線。即，難以一并配置各個兩個內(nèi)部引線。因此，在以往的半導體裝置中，在提高生產(chǎn)效率方面還存在改善的余地。

3、本公開的一個課題在于，提供一種對現(xiàn)有裝置實施了改良的半導體裝置以及半導體裝置的制造方法。特別是本公開鑒于上述情況，其一個課題在于提供一種實現(xiàn)了生產(chǎn)效率的提高的半導體裝置以及半導體裝置的制造方法。

4、用于解決課題的方案

5、由本公開的第一方案提供的半導體裝置具備：半導體電路部；第一導通部件，其與所述半導體電路部導通；第二導通部件，其與所述半導體電路部導通；絕緣部件，其與所述第一導通部件以及所述第二導通部件相接；以及密封樹脂，其覆蓋所述半導體電路部、所述第一導通部件、所述第二導通部件和所述絕緣部件的一部分。所述第一導通部件及所述第二導通部件由所述絕緣部件固定。

6、由本發(fā)明的第二方案提供的半導體裝置的制造方法具有：準備包括第一導通部件及第二導通部件的引線框的工序；以所述引線框的狀態(tài)，用絕緣部件固定所述第一導通部件和所述第二導通部件的工序；將所述第一導通部件及所述第二導通部件以利用所述絕緣部件固定的狀態(tài)接合于半導體電路部的工序；以及形成覆蓋所述第一導通部件、所述第二導通部件以及所述半導體電路部的密封樹脂的工序。

7、發(fā)明效果

8、根據(jù)上述結構，能夠實現(xiàn)生產(chǎn)效率的提高。

技術特征：

1.一種半導體裝置，其特征在于，具備：

2.根據(jù)權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

3.根據(jù)權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于，

4.根據(jù)權利要求3所述的半導體裝置，其特征在于，具備：

5.根據(jù)權利要求4所述的半導體裝置，其特征在于，

6.根據(jù)權利要求5所述的半導體裝置，其特征在于，

7.根據(jù)權利要求6所述的半導體裝置，其特征在于，

8.根據(jù)權利要求7所述的半導體裝置，其特征在于，還具備：

9.根據(jù)權利要求8所述的半導體裝置，其特征在于，

10.根據(jù)權利要求9所述的半導體裝置，其特征在于，還具備：

11.根據(jù)權利要求10所述的半導體裝置，其特征在于，

12.根據(jù)權利要求10或11所述的半導體裝置，其特征在于，還具備：

13.根據(jù)權利要求12所述的半導體裝置，其特征在于，

14.根據(jù)權利要求2至13中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

15.根據(jù)權利要求1至14中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

16.根據(jù)權利要求1至15中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

17.根據(jù)權利要求1至16中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

18.一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，具有：

技術總結
半導體裝置具備：半導體電路部；第一導通部件，其與所述半導體電路部導通；第二導通部件，其與所述半導體電路部導通；絕緣部件，其與所述第一導通部件以及所述第二導通部件相接；以及密封樹脂，其覆蓋所述半導體電路部、所述第一導通部件、所述第二導通部件以及所述絕緣部件的一部分。所述第一導通部件及所述第二導通部件由所述絕緣部件固定。

技術研發(fā)人員：福田諒介
受保護的技術使用者：羅姆股份有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/5/15