本發(fā)明涉及打印，尤其涉及一種壓電打印芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。
背景技術(shù)：
1、隨著電子設(shè)備向輕薄化發(fā)展，微機(jī)電系統(tǒng)(mems)制造的芯片如mems麥克風(fēng)、mems加速度計(jì)等被廣泛應(yīng)用。傳統(tǒng)的芯片封裝工藝采用倒裝芯片技術(shù)，將芯片與基板通過(guò)焊錫連接，但焊錫融化后會(huì)形成半球狀,增加了整個(gè)器件的高度，影響了芯片的輕薄特性。
2、噴墨打印技術(shù)在工業(yè)印刷和消費(fèi)類打印領(lǐng)域日益重要，對(duì)打印芯片的封裝提出了新的要求?，F(xiàn)有技術(shù)中，壓電打印芯片的封裝工藝較為復(fù)雜,制造效率低且成本高；或者依賴于特殊設(shè)備，產(chǎn)能受限。同時(shí)，隨著社會(huì)進(jìn)步和技術(shù)發(fā)展，對(duì)打印芯片提出了高分辨率、快速打印等新的挑戰(zhàn)。
3、為滿足輕薄化和高性能的需求，薄膜壓電打印芯片應(yīng)運(yùn)而生。然而，薄膜芯片的厚度薄、柔性大、可彎曲等特點(diǎn)給貼片和封裝工藝帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)芯片封裝工藝已不能滿足其封裝需求，現(xiàn)有技術(shù)中存在壓電打印芯片封裝工藝復(fù)雜、制造效率低且成本高，無(wú)法滿足薄膜壓電打印芯片上高密度引腳的封裝需求，以及打印芯片和軟板電連接可靠性和使用壽命有待提高的問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明提供了一種壓電打印芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且可以滿足壓電打印芯片的高密度引腳的封裝需求，提高封裝可靠性。
2、根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種壓電打印芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括：
3、至少一個(gè)壓電打印芯片，每一壓電打印芯片均包括芯片電極；
4、異向?qū)щ娔z，異向?qū)щ娔z位于壓電打印芯片的一側(cè)；異向?qū)щ娔z至少覆蓋芯片電極；
5、印刷電路板，印刷電路板位于異向?qū)щ娔z遠(yuǎn)離壓電打印芯片的一側(cè)；印刷電路板包括至少一個(gè)電路端點(diǎn)，每一芯片電極通過(guò)異向?qū)щ娔z與電路端點(diǎn)電連接；其中，異向?qū)щ娔z沿第一方向?qū)ǎ氐诙较虿粚?dǎo)通；第一方向?yàn)橛∷㈦娐钒逯赶驂弘姶蛴⌒酒姆较颍诙较蚺c第一方向垂直。
6、可選的，異向?qū)щ娔z為導(dǎo)電銀漿，導(dǎo)電銀漿的固含量為65％-75％。
7、可選的，異向?qū)щ娔z為導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂膠，導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂膠的固含量為77％-83％。
8、可選的，異向?qū)щ娔z在印刷電路板上的垂直投影與壓電打印芯片在印刷電路板上的垂直投影重合。
9、可選的，印刷電路板為柔性印刷電路板；印刷電路板的材料包括聚酰亞胺。
10、可選的，印刷電路板的厚度為20μm-30μm。
11、根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種壓電打印芯片的封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，用于制備本發(fā)明任意實(shí)施例所述的封裝結(jié)構(gòu)，包括：
12、將至少一個(gè)壓電打印芯片固定在治具的一側(cè)；每一壓電打印芯片均包括芯片電極；
13、在壓電打印芯片的一側(cè)形成異向?qū)щ娔z；異向?qū)щ娔z至少覆蓋芯片電極；
14、在異向?qū)щ娔z遠(yuǎn)離壓電打印芯片的一側(cè)形成印刷電路板；印刷電路板包括至少一個(gè)電路端點(diǎn)，每一芯片電極通過(guò)異向?qū)щ娔z與電路端點(diǎn)電連接；其中，異向?qū)щ娔z沿第一方向?qū)?，沿第二方向不?dǎo)通；第一方向?yàn)橛∷㈦娐钒逯赶驂弘姶蛴⌒酒姆较颍诙较蚺c第一方向垂直；
15、去除治具。
16、可選的，在壓電打印芯片的一側(cè)形成異向?qū)щ娔z，包括：
17、通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝在壓電打印芯片的一側(cè)形成異向?qū)щ娔z。
18、可選的，在異向?qū)щ娔z遠(yuǎn)離壓電打印芯片的一側(cè)形成印刷電路板，包括：
19、將印刷電路板中的電路端點(diǎn)與每一壓電打印芯片中的芯片電極對(duì)位；
20、電路端點(diǎn)通過(guò)異向?qū)щ娔z與對(duì)位的壓電打印芯片接觸；
21、對(duì)印刷電路板進(jìn)行壓力和溫度處理，使得每一芯片電極通過(guò)異向?qū)щ娔z與電路端點(diǎn)電連接。
22、可選的，對(duì)印刷電路板進(jìn)行壓力和加熱處理，使得每一芯片電極通過(guò)異向?qū)щ娔z與電路端點(diǎn)電連接，包括：
23、對(duì)印刷電路板進(jìn)行0.4mpa-0.6mpa的壓力處理和140℃-160℃的溫度處理，使得每一芯片電極通過(guò)異向?qū)щ娔z與電路端點(diǎn)電連接。
24、本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案提供的技術(shù)方案中，每一壓電打印芯片均包括芯片電極；異向?qū)щ娔z至少覆蓋芯片電極；印刷電路板包括至少一個(gè)電路端點(diǎn)，每一芯片電極通過(guò)異向?qū)щ娔z與電路端點(diǎn)電連接；可以通過(guò)異向?qū)щ娔z作為壓電打印芯片與印刷電路板的電連接材料，可以保證壓電打印芯片中的芯片電極均與印刷電路板中的電路端點(diǎn)充分接觸，滿足壓電打印芯片上高密度引腳的封裝需求，具有導(dǎo)電可靠、使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)；同時(shí)，該封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造效率高且成本低，無(wú)需依賴特殊設(shè)備，產(chǎn)能不受限制，能夠滿適用于輕薄化和高性能的打印芯片封裝。
25、應(yīng)當(dāng)理解，本部分所描述的內(nèi)容并非旨在標(biāo)識(shí)本發(fā)明的實(shí)施例的關(guān)鍵或重要特征，也不用于限制本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的其它特征將通過(guò)以下的說(shuō)明書(shū)而變得容易理解。
1.一種壓電打印芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述異向?qū)щ娔z為導(dǎo)電銀漿，所述導(dǎo)電銀漿的固含量為65％-75％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述異向?qū)щ娔z為導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂膠，所述導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂膠的固含量為77％-83％。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述異向?qū)щ娔z在所述印刷電路板上的垂直投影與所述壓電打印芯片在所述印刷電路板上的垂直投影重合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述印刷電路板為柔性印刷電路板；所述印刷電路板的材料包括聚酰亞胺。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述印刷電路板的厚度為20μm-30μm。
7.一種壓電打印芯片的封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于，用于制備權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)，包括：
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于，在所述壓電打印芯片的一側(cè)形成異向?qū)щ娔z，包括：
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于，在所述異向?qū)щ娔z遠(yuǎn)離所述壓電打印芯片的一側(cè)形成印刷電路板，包括：
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于，對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行壓力和加熱處理，使得每一所述芯片電極通過(guò)所述異向?qū)щ娔z與所述電路端點(diǎn)電連接，包括：