本實(shí)用新型屬于光學(xué)領(lǐng)域，涉及一種光學(xué)熒光粉膜制作及敷著技術(shù)，主要用于LED發(fā)光器具生產(chǎn)過程中熒光膠的成膜及敷著。

背景技術(shù)：

目前LED燈具及l(fā)ed發(fā)光器件由于熒光粉涂覆技術(shù)局限，使得照射效果欠佳：出現(xiàn)光斑、黃綠邊、色坐標(biāo)漂移等現(xiàn)象。因此LED熒光粉膜涂覆技術(shù)成為燈具生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵技術(shù)，如果LED熒光粉涂敷不夠均勻或厚度的精度達(dá)不到要求，就會使光色和光導(dǎo)向形成偏差，因此LED熒光粉涂敷技術(shù)的好壞直接關(guān)系到成品的合格率。然而現(xiàn)有的LED熒光粉膜制作與敷著技術(shù)，只是以涂刷的方式、滾輪壓制的方式或曝光成型方式實(shí)現(xiàn)，無法實(shí)現(xiàn)LED熒光粉膜厚度的準(zhǔn)確控制，也無法控制LED熒光粉膜的整體厚度的均勻度?，F(xiàn)有技術(shù)的缺陷，使得燈具產(chǎn)品的合格率大打折扣。嚴(yán)重限制了光控領(lǐng)域的發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種新的LED熒光粉膜的制作、敷著裝置及方案。提供一種填充式LED熒光粉敷膜裝置，本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)包括：主機(jī)、鍵盤、顯示器、載板、蓋壓模塊、厚度控制模塊、注LED熒光粉和硅膠混合物模塊、機(jī)殼和傳送機(jī)構(gòu)。其中厚度控制模塊由精密絲桿和伺服電機(jī)組成。傳送機(jī)構(gòu)傳送流水線上的載板到達(dá)蓋壓模塊的正下方。機(jī)殼上設(shè)有位置控制感應(yīng)器，分別位于機(jī)殼的兩側(cè)。蓋壓模塊包括：一蓋壓板、在蓋壓板上設(shè)有連接座、除泡或清洗超聲波器件、注熒光粉和硅膠混合物料口、厚度感應(yīng)器、注滿感應(yīng)器、脫模注液充氣口。連接座與厚度控制模塊的緊密絲桿相連接，通過厚度控制模塊控制蓋壓模塊的上下運(yùn)動(dòng)，與載板之間形成一定厚度的成膜空間，從而控制LED熒光膜成膜的厚度。注料模塊與注料口相連接，LED熒光粉和硅膠混合物由注料口注入調(diào)節(jié)好厚度的成膜空間。厚度感應(yīng)器實(shí)時(shí)感應(yīng)LED熒光膜成膜的厚度。除泡或清洗超聲波器件在LED熒光粉和硅膠混合物注入成膜空間時(shí)即已開啟，除去成膜空間中LED熒光粉和硅膠混合物的氣泡。當(dāng)注入的熒光粉和硅膠混合物流向注滿感應(yīng)器時(shí)，感應(yīng)器發(fā)出注滿信號。注滿成膜后，由脫模注液充氣口注入氣體或者揮發(fā)性液體，使已成型的LED熒光膜與蓋壓模塊脫離。

本實(shí)用新型載板成膜平面為傾斜的平面，低處位于注料口的下方，高處位于注滿感應(yīng)器的下方。蓋壓模塊下部的蓋壓板下底面與載板的傾斜平面平行，從而形成一個(gè)厚度均勻的注料成膜空間， LED熒光粉和硅膠混合物由注料口處注入成膜空間，由于LED熒光粉和硅膠混合物密度大于空氣，LED熒光粉和硅膠混合物由底部緩慢填充，排擠出上方空氣，當(dāng)LED熒光粉和硅膠混合物注滿即空間內(nèi)空氣已被排除，注滿感應(yīng)器即會感應(yīng)到成膜的液體，注滿感應(yīng)器實(shí)際是帶有排氣孔的厚度感應(yīng)器。蓋壓模塊下部的蓋壓板內(nèi)部排列著多個(gè)加熱裝置，以起到加速固化LED熒光粉和硅膠混合物的作用。

本實(shí)用新型各模塊的控制流程為：開機(jī)后主機(jī)啟動(dòng)自檢程序；主機(jī)載入通過鍵盤輸入的控制參數(shù)，啟動(dòng)傳送機(jī)構(gòu)傳送載板，在位置控制感應(yīng)器的協(xié)同下，將載板傳送到蓋壓模塊的正下方；厚度控制模塊在厚度感應(yīng)器的協(xié)同下控制蓋壓模塊運(yùn)作，直到與載板形成厚度精確的成膜空間；注料過程中厚度感應(yīng)器實(shí)時(shí)向主機(jī)傳送LED熒光膜厚度監(jiān)測數(shù)值，同時(shí)開啟除泡或清洗超聲波器件，除去LED熒光粉和硅膠混合物中和注料過程中形成的氣泡；注滿感應(yīng)器與膜厚感應(yīng)器檢測到膜厚數(shù)據(jù)一致時(shí)，表明膠已注滿，傳遞信號至主機(jī)，主機(jī)發(fā)送指令注料模塊中的注料閥使其停止注料；隨后，主機(jī)發(fā)送信號至加熱裝置，加速固化LED熒光粉和硅膠混合物成膜。主機(jī)根據(jù)設(shè)定的時(shí)間發(fā)送開啟脫模的信號，由脫模注液充氣口注入脫模氣體或者液體，從而使固化的LED熒光膜與蓋壓模塊的下面的蓋板脫離，傳送機(jī)構(gòu)將載板 1連同固化成型的LED熒光膜送走。重復(fù)以上流程即可連續(xù)生產(chǎn)。為提升發(fā)光器件的出光效果，所述載板上表面和蓋壓板的下表面之間所構(gòu)成的成膜空間可以根據(jù)配光特性設(shè)計(jì)成相應(yīng)形狀，并對其兩側(cè)表面進(jìn)行拋光或磨砂等加工處理。

下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的模塊分解狀態(tài)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的機(jī)殼及定位裝置示意圖；

圖4為本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型的蓋壓板與底座結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實(shí)用新型的注料成膜空間示意圖；

圖7為本實(shí)用新型的加熱固化示意圖；

圖8為本實(shí)用新型的控制流程示意圖。

圖中標(biāo)號所示為

1－載板；

2－蓋壓模塊、21－蓋壓板、22－連接座、23－除泡或清洗超聲波器件、24－注料口、25－厚度感應(yīng)器、26－注滿感應(yīng)器、27－脫模注液充氣口、28－加熱裝置；

3－厚度控制模塊、31－緊密絲桿、32－伺服電機(jī)；

4－注料模塊、41－料盒、42－注料閥；

5－機(jī)殼、51－位置控制感應(yīng)器；

6－傳送機(jī)構(gòu)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)包括：載板1、蓋壓模塊2、厚度控制模塊3、注料模塊4、機(jī)殼5、傳送機(jī)構(gòu)6。其中厚度控制模塊3由緊密絲桿31和伺服電機(jī)32兩部分組成。注料模塊4由料盒41和設(shè)于料盒41下端的注料閥42組成。傳送機(jī)構(gòu)6傳送流水線上的載板1到達(dá)蓋壓模塊2的正下方。

如圖3所示，機(jī)殼5上設(shè)有位置控制感應(yīng)器51，分別位于機(jī)殼的兩側(cè)。

如圖4所示，本實(shí)用新型的蓋壓模塊2設(shè)一蓋壓板21、在蓋壓板21上設(shè)有連接座22、除泡或清洗超聲波器件23、注料口24、厚度感應(yīng)器25、注滿感應(yīng)器26、脫模注液充氣口27。連接座22與厚度控制模塊3的緊密絲桿31相連接，通過厚度控制模塊3控制蓋壓模塊2的上下運(yùn)動(dòng)，與載板1之間形成一定厚度的空間，從而控制成膜的厚度。注料模塊4與注料口24相連接，LED熒光粉和硅膠混合物由注料口24注入調(diào)節(jié)好厚度的成膜空間。厚度感應(yīng)器25實(shí)時(shí)感應(yīng)成膜的厚度。除泡或清洗超聲波器件23在LED熒光粉和硅膠混合物注入成膜空間時(shí)即已開啟，除去注料過程中形成的氣泡。當(dāng)注入的LED熒光粉和硅膠混合物流向注滿感應(yīng)器26時(shí)，感應(yīng)器26檢測數(shù)據(jù)與感應(yīng)器25檢測數(shù)據(jù)進(jìn)行比對，當(dāng)數(shù)據(jù)一致時(shí)，發(fā)出注滿信號。注滿成膜后，由脫模注液充氣口27注入氣體或者揮發(fā)性液體，使已成型的LED熒光膜與蓋壓模塊2脫離。

如圖5所示，本實(shí)用新型載板1成膜平面為傾斜的平面，低處位于注料口23的下方，高處位于注滿感應(yīng)器26的下方。蓋壓模塊2下部的蓋壓板21下底面與載板1的傾斜平面平行，從而形成一個(gè)厚度均勻的LED熒光膜成膜空間。為提升發(fā)光器件的出光效果，所述載板1上表面和蓋壓板21的下表面之間所構(gòu)成的成膜空間可以根據(jù)配光特性設(shè)計(jì)成相應(yīng)形狀，并對其兩側(cè)表面進(jìn)行拋光或磨砂等加工處理。

如圖6所示，本實(shí)用新型LED熒光粉和硅膠混合物由注料口23處注入，由于LED熒光粉和硅膠混合物密度大于空氣，液體由底部緩慢填充，排擠出上方空氣，當(dāng)LED熒光粉和硅膠混合物注滿即空間內(nèi)空氣已被排除，注滿感應(yīng)器26即會感應(yīng)到LED熒光粉和硅膠混合物。

如圖7所示，本實(shí)用新型的蓋壓模塊2下部的蓋壓板21內(nèi)部排列著多個(gè)加熱裝置28，以起到加速固化LED熒光粉和硅膠混合物的作用。

如圖8所示，本實(shí)用新型各模塊的控制流程為：開機(jī)后主機(jī)A啟動(dòng)自檢程序；主機(jī)A載入通過鍵盤B輸入的控制參數(shù)，啟動(dòng)傳送機(jī)構(gòu)6傳送載板 1，在位置控制感應(yīng)器51的協(xié)同下，將載板1傳送到蓋壓模塊2的正下方；厚度控制模塊3在厚度感應(yīng)器25的協(xié)同下控制蓋壓模塊2運(yùn)作，直到與載板1形成厚度精確的成膜空間；注料過程中厚度感應(yīng)器25實(shí)時(shí)向主機(jī)A傳送厚度監(jiān)測數(shù)值，同時(shí)開啟除泡或清洗超聲波器件23，除去LED熒光粉和硅膠混合物中和注料過程中形成的氣泡；注滿時(shí)，注滿感應(yīng)器26傳遞信號至主機(jī)A，主機(jī)A發(fā)送指令注料模塊4中的注料閥42使其停止注料；隨后，主機(jī)A發(fā)送信號至加熱裝置28，加速固化LED熒光粉和硅膠混合物成膜。主機(jī)根據(jù)設(shè)定的時(shí)間發(fā)送開啟脫模的信號，由脫模注液充氣口27注入脫模氣體或者液體，從而使固化的LED熒光膜與蓋壓模塊2的下面的蓋板21脫離，傳送機(jī)構(gòu)6將載板 1連同固化成型的LED熒光膜送走。重復(fù)以上流程即可連續(xù)生產(chǎn)。