技術(shù)編號(hào)：41956412
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種傳感器元件，尤其溫度傳感器。本發(fā)明還涉及一種用于制造至少一個(gè)傳感器元件，優(yōu)選溫度傳感器的方法。背景技術(shù)、為了將諸如傳感器、電容器、保護(hù)器件或加熱器的無源器件集成到電系統(tǒng)中，必須將尺寸針對(duì)處于微米和甚至納米級(jí)范圍內(nèi)的現(xiàn)代封裝設(shè)計(jì)進(jìn)行適配。為了實(shí)現(xiàn)這種小型化程度，器件作為薄膜沉積在具有電接口的載體結(jié)構(gòu)上并且被描述為分立器件。這些新型器件尤其可以集成到不同的電路板，mems(mikro?elektro?mechanisches?system(微機(jī)電系統(tǒng)))或sesub(semicond...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。