本技術(shù)涉及芯片測試，特別是涉及安裝平臺及測試治具。
背景技術(shù)：
1、攝像設(shè)備的芯片組件在aa測試前需要對用于承載該芯片組件的底塊進行精密調(diào)平，調(diào)平合格之后才能進行下一步的aa測試。而在aa設(shè)備切機時，需要更換不同的底塊來適配不同的芯片，因此需要對該底塊重新進行精密調(diào)平，通常一次調(diào)平需要花費至少80分鐘，這無疑花費了大量的時間，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下，影響了產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、基于現(xiàn)有的aa設(shè)備切機時因需要精密調(diào)平而花費了大量時間，導(dǎo)致產(chǎn)品的生產(chǎn)周期延長，有必要提供安裝平臺及測試治具。
2、安裝平臺，用于安裝芯片，包括：
3、氣缸平臺；
4、承靠底塊，所述承靠底塊安裝于所述氣缸平臺，且具有第一承靠面，所述第一承靠面用于承載該芯片的主板；
5、限位底塊，所述限位底塊可拆卸地安裝于所述承靠底塊且具有第二承靠面，所述第二承靠面用于承載該芯片的柔性電路板；以及
6、壓塊，所述壓塊可拆卸地安裝于所述氣缸平臺，所述壓塊間隔布置于所述第二承靠面的上方并用于與所述限位底塊夾持該芯片的柔性電路板。
7、如此設(shè)置，后續(xù)aa設(shè)備切機時，只需要更換與芯片的柔性電路板（fpc）配合的限位底塊和壓塊即可，無需反復(fù)進行精密調(diào)平，經(jīng)過實際測試，調(diào)平時間從原來的80分鐘縮短為20分鐘，效率提高了75%，節(jié)約人工成本及產(chǎn)品待機時間，縮短了產(chǎn)品生產(chǎn)周期；此外，由于該承靠底塊為通用設(shè)計，還節(jié)約了測試用設(shè)備的材料成本和加工成本。
8、在其中一個實施例中，所述承靠底塊包括固定連接于所述氣缸平臺且提供所述第一承靠面的固定部及自所述固定部水平延伸的第一導(dǎo)軌部，所述限位底塊包括提供所述第二承靠面的限位部及位于所述限位部背離所述第二承靠面的一側(cè)且與所述第一導(dǎo)軌部滑動配合的配合部。
9、如此設(shè)置，這種滑動拆裝的方式對限位底塊的自由度形成限定，簡化了拆裝，有利于提高aa設(shè)備的切機效率。
10、在其中一個實施例中，所述第一導(dǎo)軌部的上表面凸設(shè)有第一引導(dǎo)條，所述配合部設(shè)有第一卡接槽，所述第一引導(dǎo)條可滑動地插設(shè)于所述第一卡接槽。
11、如此設(shè)置，既實現(xiàn)了限位底塊與承靠底塊之間滑動連接，也方便了限位底塊的堆放，多個限位底塊在堆疊存放時占用空間更小，不會相互干涉。
12、在其中一個實施例中，所述第一引導(dǎo)條的橫截面寬度沿豎向朝上逐漸增大；
13、所述第一卡接槽的槽寬由所述第一卡接槽的槽口至槽底逐漸增大。
14、如此設(shè)置，限位底塊只能沿第一引導(dǎo)條的延伸方向滑動，也即只有一個自由度，增加了限位，防止限位底塊沿垂直于第一引導(dǎo)條的方向從承靠底塊上滑脫。
15、在其中一個實施例中，所述安裝平臺還包括安裝于所述承靠底塊的第一彈簧銷，所述限位底塊還具有與所述第一彈簧銷插接配合的第一銷釘孔。
16、如此設(shè)置，利用第一彈簧銷與第一銷釘孔的配合對限位底塊的最后一個自由度進行限位，使得該限位底塊與承靠底塊裝配到位后不會輕易移動，確保芯片安裝的穩(wěn)定性，彈簧銷自動卡接，方便了組裝，有利于提高芯片的安裝效率。
17、在其中一個實施例中，所述第一彈簧銷的第一活動銷可活動地穿設(shè)于所述承靠底塊。
18、如此設(shè)置，方便操作人員手動拆卸該限位底塊，該第一彈簧銷的第一活動銷可活動地穿設(shè)于承靠底塊的承靠底塊，這樣還使第一活動銷插入第一銷釘孔的長度得以延長，從而防止限位底塊被意外抽出。
19、在其中一個實施例中，所述限位底塊具有位于所述第一卡接槽的端部的引導(dǎo)斜面，所述引導(dǎo)斜面自所述第一卡接槽的端部向中部逐漸靠近所述第一卡接槽的槽口。
20、如此設(shè)置，在該引導(dǎo)斜面的指引下，第一彈簧銷隨限位底塊的滑動逐漸被壓縮，直至限位底塊的第一銷釘孔與第一彈簧銷的位置對應(yīng)時候自動彈出，減小了限位底塊的裝配阻力。
21、在其中一個實施例中，所述氣缸平臺設(shè)有第二導(dǎo)軌部，且所述第二導(dǎo)軌部的上表面凸設(shè)有第二引導(dǎo)條，所述安裝平臺還包括安裝于所述安裝平臺的第二彈簧銷，所述壓塊開設(shè)有與所述第二引導(dǎo)條形狀匹配的第二卡接槽及與所述第二彈簧銷插接配合的第二銷釘孔。
22、如此設(shè)置，限位底塊和壓塊都采用彈簧銷和銷釘孔的定位方式簡化了操作，方便了測試人員將壓塊取下。
23、在其中一個實施例中，所述承靠底塊具有讓位臺階，所述讓位臺階的上臺面為所述第一承靠面且所述限位底塊位于所述讓位臺階的下臺面用于使所述第二承靠面與所述第一承靠面共面。
24、如此設(shè)置，該讓位臺階的設(shè)置有利于降低承靠底塊和限位底塊組裝后的整體厚度。
25、測試治具，包括：
26、測試主體；和
27、如上述的安裝平臺，所述測試主體安裝于所述安裝平臺并用于與安裝在所述安裝平臺上的芯片電連接。
28、如此設(shè)置，aa設(shè)備切機時，可直接將與芯片的安裝相關(guān)的限位底塊和壓塊替換，無需調(diào)平，極大地提升了切機速度，縮短了產(chǎn)品的測試周期，提高了生產(chǎn)效率。
1.安裝平臺，用于安裝芯片，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝平臺，其特征在于，所述承靠底塊包括固定連接于所述氣缸平臺且提供所述第一承靠面的固定部及自所述固定部水平延伸的第一導(dǎo)軌部，所述限位底塊包括提供所述第二承靠面的限位部及位于所述限位部背離所述第二承靠面的一側(cè)且與所述第一導(dǎo)軌部滑動配合的配合部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的安裝平臺，其特征在于，所述第一導(dǎo)軌部的上表面凸設(shè)有第一引導(dǎo)條，所述配合部設(shè)有第一卡接槽，所述第一引導(dǎo)條可滑動地插設(shè)于所述第一卡接槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的安裝平臺，其特征在于，所述第一引導(dǎo)條的橫截面寬度沿豎向朝上逐漸增大；
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的安裝平臺，其特征在于，所述安裝平臺還包括安裝于所述承靠底塊的第一彈簧銷，所述限位底塊還具有與所述第一彈簧銷插接配合的第一銷釘孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的安裝平臺，其特征在于，所述第一彈簧銷的第一活動銷可活動地穿設(shè)于所述承靠底塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的安裝平臺，其特征在于，所述限位底塊具有位于所述第一卡接槽的端部的引導(dǎo)斜面，所述引導(dǎo)斜面自所述第一卡接槽的端部向中部逐漸靠近所述第一卡接槽的槽口。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的安裝平臺，其特征在于，所述氣缸平臺設(shè)有第二導(dǎo)軌部，且所述第二導(dǎo)軌部的上表面凸設(shè)有第二引導(dǎo)條，所述安裝平臺還包括安裝于所述安裝平臺的第二彈簧銷，所述壓塊開設(shè)有與所述第二引導(dǎo)條形狀匹配的第二卡接槽及與所述第二彈簧銷插接配合的第二銷釘孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至7任意一項所述的安裝平臺，其特征在于，所述承靠底塊具有讓位臺階，所述讓位臺階的上臺面為所述第一承靠面且所述限位底塊位于所述讓位臺階的下臺面用于使所述第二承靠面與所述第一承靠面共面。
10.測試治具，其特征在于，包括：