本發(fā)明涉及焊接設(shè)備，具體涉及一種5g天線電子元件焊接設(shè)備。
背景技術(shù)：
1、在5g天線電子元件焊接工藝中，需要將電容器、二極管、傳感器等電子元件焊接于pcba板上。然而，現(xiàn)有的焊接設(shè)備在每次焊接后未能及時(shí)清潔焊接頭，焊接頭容易因焊絲和錫焊膏高溫熔化而導(dǎo)致其表面粘附雜質(zhì)，并且焊接頭在焊接后往往因高溫而導(dǎo)致錫焊膏熔化蒸發(fā)，無法為下一次焊接補(bǔ)充足夠的錫焊膏，進(jìn)而導(dǎo)致焊接位點(diǎn)出現(xiàn)漏焊等缺陷，無法實(shí)現(xiàn)精細(xì)焊接。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、為了克服上述技術(shù)問題，本發(fā)明公開了一種5g天線電子元件焊接設(shè)備。
2、本發(fā)明為實(shí)現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案是：
3、一種5g天線電子元件焊接設(shè)備，其包括：
4、回型輸送機(jī)構(gòu)，用于驅(qū)使待焊接電子元件和pcba板依次流經(jīng)焊接工位和檢測(cè)工位；
5、焊接機(jī)構(gòu)，設(shè)置于所述焊接工位，用于將電子元件精細(xì)焊接于pcba板上；
6、視覺檢測(cè)機(jī)構(gòu)，設(shè)置于所述檢測(cè)工位，用于對(duì)已焊接的電子元件和pcba板進(jìn)行視覺檢測(cè)。
7、上述的5g天線電子元件焊接設(shè)備，其中所述回型輸送機(jī)構(gòu)包括回型輸送線、及按間隔距離設(shè)置于所述回型輸送線上的產(chǎn)品放置座，所述產(chǎn)品放置座具有產(chǎn)品固定腔，且于所述產(chǎn)品放置座對(duì)應(yīng)所述產(chǎn)品固定腔設(shè)置有用于露出焊接位點(diǎn)的焊接避讓結(jié)構(gòu)。
8、上述的5g天線電子元件焊接設(shè)備，其中圍繞所述產(chǎn)品固定腔橫向貫穿所述產(chǎn)品放置座設(shè)置有若干組夾固通孔，于所述夾固通孔中設(shè)置有用于固定pcba板的固定塊，若干組所述固定塊由開合驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)開合以實(shí)現(xiàn)夾固或松開pcba板。
9、上述的5g天線電子元件焊接設(shè)備，其中所述焊接機(jī)構(gòu)包括焊接座、用于驅(qū)使所述焊接座縱移的第一縱移驅(qū)動(dòng)組件和用于驅(qū)使所述焊接座橫移的第一橫移驅(qū)動(dòng)組件；
10、于所述焊接座上設(shè)置有若干組焊接頭，所述焊接頭的焊接端對(duì)應(yīng)所述焊接避讓結(jié)構(gòu)設(shè)置。
11、上述的5g天線電子元件焊接設(shè)備，其中所述焊接機(jī)構(gòu)還包括處理座、用于驅(qū)使所述處理座縱移的第二縱移驅(qū)動(dòng)組件和用于驅(qū)使所述處理座橫移的第二橫移驅(qū)動(dòng)組件，所述第二橫移驅(qū)動(dòng)組件的驅(qū)動(dòng)方向垂直于所述第一橫移驅(qū)動(dòng)組件的驅(qū)動(dòng)方向；
12、于所述處理座沿所述第二橫移驅(qū)動(dòng)組件的驅(qū)動(dòng)方向依次設(shè)置有清潔組件、降溫組件和補(bǔ)膏組件以實(shí)現(xiàn)對(duì)所述焊接頭進(jìn)行清潔、降溫和補(bǔ)膏操作，所述清潔組件、降溫組件和補(bǔ)膏組件均對(duì)應(yīng)所述焊接頭設(shè)置。
13、上述的5g天線電子元件焊接設(shè)備，其中所述清潔組件包括清潔滾輪和用于驅(qū)使所述清潔滾輪旋轉(zhuǎn)的第一旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件，所述清潔滾輪對(duì)應(yīng)所述焊接頭設(shè)置；
14、于所述清潔滾輪的內(nèi)部設(shè)置有清潔腔，所述清潔腔與第一氣泵連通設(shè)置，貫穿所述清潔滾輪的表面密布設(shè)置有若干組清潔孔，每一所述清潔孔均與所述清潔腔連通，以使所述清潔滾輪旋轉(zhuǎn)時(shí)通過所述清潔孔負(fù)壓吸附所述焊接頭的殘余錫焊膏。
15、上述的5g天線電子元件焊接設(shè)備，其中所述降溫組件包括第一噴嘴，所述第一噴嘴的噴氣端對(duì)應(yīng)所述焊接頭設(shè)置，所述第一噴嘴與第二氣泵連通設(shè)置，且所述第一噴嘴設(shè)置有用于調(diào)控氣體壓力和流量的流量控制器，以使所述第一噴嘴將氣流吹至所述焊接頭實(shí)現(xiàn)降溫。
16、上述的5g天線電子元件焊接設(shè)備，其中所述補(bǔ)膏組件包括補(bǔ)膏座和用于驅(qū)使所述補(bǔ)膏座旋轉(zhuǎn)的第二旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件，于所述補(bǔ)膏座中設(shè)置有與所述焊接頭相適配的供膏槽，所述供膏槽與錫焊膏供料機(jī)構(gòu)連通，且所述供膏槽連通設(shè)置有用于定量提供錫焊膏的定量閥，以使所述補(bǔ)膏座旋轉(zhuǎn)時(shí)通過所述供膏槽將定量錫焊膏均勻涂覆于所述焊接頭上。
17、上述的5g天線電子元件焊接設(shè)備，其中所述視覺檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括圖像采集儀、振動(dòng)組件和吹落組件；
18、所述圖像采集儀對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述產(chǎn)品放置座的上方，以實(shí)時(shí)采集焊接位點(diǎn)表面缺陷的圖像；
19、所述振動(dòng)組件設(shè)置于所述產(chǎn)品放置座的下方，以頂升pcba板并振動(dòng)脫離焊接不良的電子元件；
20、所述吹落組件對(duì)應(yīng)所述產(chǎn)品放置座設(shè)置，以吹離焊接不良的電子元件。
21、上述的5g天線電子元件焊接設(shè)備，其中縱向貫穿所述產(chǎn)品放置座設(shè)置有頂升孔；
22、所述振動(dòng)組件包括振動(dòng)頂升柱、用于驅(qū)使所述振動(dòng)頂升柱縱移的第三縱移驅(qū)動(dòng)組件和用于對(duì)所述振動(dòng)頂升柱傳遞振動(dòng)的振動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件，所述振動(dòng)頂升柱活動(dòng)穿置于所述頂升孔中，且所述振動(dòng)頂升柱設(shè)置有用于吸附固定pcba板的吸嘴；
23、所述吹落組件包括相對(duì)設(shè)置于所述產(chǎn)品放置座兩側(cè)的第二噴嘴和回收圍欄，所述第二噴嘴與第三氣泵連通設(shè)置，以使所述第二噴嘴將焊接不良的電子元件吹離至所述回收圍欄。
24、本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明利用所述回型輸送機(jī)構(gòu)連接所述焊接機(jī)構(gòu)和視覺檢測(cè)機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)電子元件焊接和視覺檢測(cè)操作的連貫性，提高焊接效率；其中，所述焊接機(jī)構(gòu)通過所述清潔組件、降溫組件和補(bǔ)膏組件對(duì)焊接后的所述焊接頭依次進(jìn)行清潔、降溫和補(bǔ)膏操作，解決殘留錫焊膏粘附雜質(zhì)、焊接頭溫度過高和錫焊膏不足等因素而影響電子元件的焊接質(zhì)量的問題，并且所述視覺檢測(cè)機(jī)構(gòu)基于采用所述圖像采集儀實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊接位點(diǎn)表面缺陷情況，配合設(shè)置所述振動(dòng)組件和吹落組件，使焊接不良的電子元件在振動(dòng)過程中脫落并吹離，有效地提高檢測(cè)效率和排不良回收效率。
1.一種5g天線電子元件焊接設(shè)備，其特征在于，其包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5g天線電子元件焊接設(shè)備，其特征在于，所述回型輸送機(jī)構(gòu)包括回型輸送線、及按間隔距離設(shè)置于所述回型輸送線上的產(chǎn)品放置座，所述產(chǎn)品放置座具有產(chǎn)品固定腔，且于所述產(chǎn)品放置座對(duì)應(yīng)所述產(chǎn)品固定腔設(shè)置有用于露出焊接位點(diǎn)的焊接避讓結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的5g天線電子元件焊接設(shè)備，其特征在于，圍繞所述產(chǎn)品固定腔橫向貫穿所述產(chǎn)品放置座設(shè)置有若干組夾固通孔，于所述夾固通孔中設(shè)置有用于固定pcba板的固定塊，若干組所述固定塊由開合驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)開合以實(shí)現(xiàn)夾固或松開pcba板。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的5g天線電子元件焊接設(shè)備，其特征在于，所述焊接機(jī)構(gòu)包括焊接座、用于驅(qū)使所述焊接座縱移的第一縱移驅(qū)動(dòng)組件和用于驅(qū)使所述焊接座橫移的第一橫移驅(qū)動(dòng)組件；
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的5g天線電子元件焊接設(shè)備，其特征在于，所述焊接機(jī)構(gòu)還包括處理座、用于驅(qū)使所述處理座縱移的第二縱移驅(qū)動(dòng)組件和用于驅(qū)使所述處理座橫移的第二橫移驅(qū)動(dòng)組件，所述第二橫移驅(qū)動(dòng)組件的驅(qū)動(dòng)方向垂直于所述第一橫移驅(qū)動(dòng)組件的驅(qū)動(dòng)方向；
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的5g天線電子元件焊接設(shè)備，其特征在于，所述清潔組件包括清潔滾輪和用于驅(qū)使所述清潔滾輪旋轉(zhuǎn)的第一旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件，所述清潔滾輪對(duì)應(yīng)所述焊接頭設(shè)置；
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的5g天線電子元件焊接設(shè)備，其特征在于，所述降溫組件包括第一噴嘴，所述第一噴嘴的噴氣端對(duì)應(yīng)所述焊接頭設(shè)置，所述第一噴嘴與第二氣泵連通設(shè)置，且所述第一噴嘴設(shè)置有用于調(diào)控氣體壓力和流量的流量控制器，以使所述第一噴嘴將氣流吹至所述焊接頭實(shí)現(xiàn)降溫。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的5g天線電子元件焊接設(shè)備，其特征在于，所述補(bǔ)膏組件包括補(bǔ)膏座和用于驅(qū)使所述補(bǔ)膏座旋轉(zhuǎn)的第二旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件，于所述補(bǔ)膏座中設(shè)置有與所述焊接頭相適配的供膏槽，所述供膏槽與錫焊膏供料機(jī)構(gòu)連通，且所述供膏槽連通設(shè)置有用于定量提供錫焊膏的定量閥，以使所述補(bǔ)膏座旋轉(zhuǎn)時(shí)通過所述供膏槽將定量錫焊膏均勻涂覆于所述焊接頭上。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的5g天線電子元件焊接設(shè)備，其特征在于，所述視覺檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括圖像采集儀、振動(dòng)組件和吹落組件；
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的5g天線電子元件焊接設(shè)備，其特征在于，縱向貫穿所述產(chǎn)品放置座設(shè)置有頂升孔；